[发明专利]积层陶瓷基板的切断方法在审
| 申请号： | 201410170992.2 | 申请日： | 2014-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN104339462A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 切断 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种积层陶瓷基板的切断方法，所述积层陶瓷基板积层有玻璃层与至少1层陶瓷层，且
在所述积层陶瓷基板的一表面沿预定切断线形成划线，
沿所述划线将切断杆压抵于所述积层陶瓷基板的另一表面而进行切断，由此沿划线将积层陶瓷基板切断。
2.根据权利要求1所述的积层陶瓷基板的切断方法，其中所述积层陶瓷基板为在玻璃层的一表面积层有至少一层陶瓷层者，且
在所述玻璃层形成有所述划线。
3.根据权利要求1所述的积层陶瓷基板的切断方法，其中所述积层陶瓷基板为在玻璃层的两表面积层有第1、第2陶瓷层者。
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