[发明专利]IC芯片自动检测封选装带机

权利要求书

1.一种IC芯片自动检测封选装带机，具有机架（1），其特征在于：所述机架（1）的台面板（14）上依次XY滑台（4）、大旋转盘（6）、小旋转盘(7)、后包装收料机构（10）,所述大旋转盘（6）与后包装收料机构（10）之间设有第一NG排料仓（11）。

2.根据权利要求1所述的IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于：所述大旋转盘（6）上设有第二NG排料仓（12）。

3.根据权利要求2所述的IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于：所述XY滑台（4）表面接触大旋转盘（6），所述大旋转盘（6）与小旋转盘（7）配合连接，所述小旋转盘（7）一端与喷码检测CCD（8）连接，所述大旋转盘（6）一端与PIN脚检测CCD（9）连接。

4.根据权利要求3所述的IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于：所述大旋转盘（6）底部设有驱动大旋转盘（6）转动的第一伺服电机（15），所述小旋转盘（7）底部设有驱动小旋转盘（7）转动的第二伺服电机(16)。

5.根据权利要求1或4所述的IC芯片自动检测封选装带机，其特征在于：还包括控制系统，所述控制系统采用单片机控制。