[发明专利]一种智能型印刷机刮刀装置

说明书

技术领域

    本发明涉及一种智能型印刷机刮刀装置，特别是一种PCB表面锡膏、红胶等网版印刷的智能型刮刀装置。 

背景技术

SMT生产工艺中，印刷工艺尤为重要，特别是随着电子元器件的精细化发展，对SMT印刷工艺要求也越来越严格。锡膏或红胶涂覆的品质直接影响到电子元器件的焊接质量。刮刀装置是网版印刷的重要工具之一，其作用是通过刮刀水平匀速移动，将锡膏或红胶通过网版上的网孔漏印到PCB相对应的位置上。 

传统的SMT印刷机刮刀装置是固定尺寸、刮刀片表面平整，刮刀片所刮的宽度是一个固定的宽度，不能对刮刀片所刮的宽度进行调节，一种规格的刮刀装置只能满足与其宽度相对应的PCB，在刮刀移动时，锡膏或红胶会从刮刀片两端溢出，导致锡膏或红胶涂覆不均匀，且起不到在移动过程中的锡膏或红胶的搅拌作用。 

发明内容

    本发明其目的就在于提供一种智能型印刷机刮刀装置，解决了锡膏或红胶涂覆不均匀、满足不同宽度PCB的印刷需要的问题，具有操作简便、可调节位置的特点，且能保护网版不损伤，延长刮刀及网版的使用寿命，增加了刮刀片的润滑性、韧性及搅拌功能，提高了锡膏或红胶的流动性，提升了印刷品质。 

实现上述目的而采取的技术方案，包括刮刀架、刮刀片，所述刮刀片上设有护锡片，护锡片为橡胶材料，为中间分开的两片式结构，护锡片经固定块、导杆固定在刮刀架上；所述的刮刀架经刮刀装置固定螺丝固定在印刷机上；所述的刮刀片经刮刀片固定螺丝及刮刀片固定夹板固定在刮刀架上。 

与现有技术相比本发明具有以下优点。 

    1，本装置能够根据PCB的宽度对护锡片的位置进行调节，一套刮刀装置就可满足不同宽度PCB的印刷需要，为了方便调节，本装置在刮刀架上设计了刻度尺，并采用了弹簧波珠的固定块来固定护锡片的位置，操作简便； 

2，本装置采用了柔软性能好，耐酸碱的橡胶材料设计了分体式的护锡片，良好的柔软性，分体式的设计无论是刮刀往返移动都能有效地将锡膏或红胶保护在印刷区域内，良好的柔软性同时也能满足刮刀因印刷需要进行角度调整的要求，且能保护网版不损伤，延长刮刀及网版使用寿命；

3，本装置采用了不锈钢SUS201材料，并且在其刀口上移1.5毫米处设计不同规则的凹槽矩阵，进行电镀处理的刮刀片，增加了刮刀片的润滑性、韧性及搅拌功能，提高了锡膏或红胶的流动性，提升了印刷品质。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的详述。 

图1为本装置结构立体（正面）示意图； 

图2为本装置结构立体（背面）示意图；

图3为本装置结构示意主视图；

图4为本装置结构示意俯视图；

图5为图3中A-A剖视图。

具体实施方式

    包括刮刀架1、刮刀片6，如图1、2、3、4、5所示，所述刮刀片6上设有护锡片2，护锡片2为橡胶材料，为中间分开的两片式结构，护锡片2经固定块3、导杆5固定在刮刀架1上；所述的刮刀架1经刮刀装置固定螺丝7固定在印刷机上；所述的刮刀片6经刮刀片固定螺丝8及刮刀片固定夹板9固定在刮刀架1上。 

    所述刮刀架1上设有刻度尺4。 

    所述刮刀片6采用不锈钢SUS201材料，所述刮刀片6在其刀口上移1.5毫米处设有凹槽矩阵。 

  实施例 

参照附图1-5，包括刮刀架1、护锡片2、固定块3、刻度尺4、导杆5、刮刀片6、刮刀装置固定螺丝7、刮刀片固定螺丝8、刮刀片固定夹板9，所述的护锡片2采用柔软性好，抗酸碱的橡胶材料，设计为中间分开，刮刀片6两边均可护锡。通过导杆5，根据PCB的宽度，参照刻度尺4，利用固定块3将其固定在刮刀架1上；所述的刮刀架1是通过刮刀装置固定螺丝7装置于印刷机上；所述的刮刀片6是通过刮刀片固定螺丝8，及刮刀片固定夹板9装置于刮刀架1上。

本装置安装在印刷机装置架上，印刷刮刀片6根据PCB的实际要求可调整角度，根据PCB的宽度，参考刻度尺4调整护锡片2的位置，并用固定块3固定好位置，通过马达驱动本装置在网版架上移动，以使所述印刷刮刀片6刮动锡膏或红胶；工作时，锡膏或红胶在刮刀架1移动时，通过网版的开孔，漏印到PCB上，达到涂覆作用，完成PCB印刷锡膏或红胶工作。