[发明专利]智能密码设备

权利要求书

1.一种智能密码设备，其特征在于，包括：

第一壳体，所述第一壳体具有窗口和至少一个按键口；

第二壳体，所述第二壳体与所述第一壳体连接以与所述第一壳体之间限定出容纳空间，所述容纳空间具有端部开口；

PCB板，所述PCB板设在所述容纳空间内；

通信接口，所述通信接口设在所述PCB板上且从所述端部开口露出；

显示组件，所述显示组件设在所述容纳空间内且通过FPC板与所述PCB板连接，所述显示组件包括从所述窗口显露出的显示屏；

锅仔，所述锅仔设在所述PCB板上；

按键组件，所述按键组件包括键帽、裙边和导电基，所述键帽从所述按键口显露出，所述键帽的底部向上凹入形成凹入腔，所述裙边从所述键帽的外周壁的下部向外延伸，所述导电基从所述凹入腔内向下延伸且延伸不超过所述裙边的最底端端面，其中所述按键组件被构造成在所述按键组件未被按下时，所述裙边的底端端面与所述PCB板之间的最短距离大于等于所述锅仔的行程，所述导电基的底端端面与裙边的底壁之间的距离小于锅仔的最大高度与锅仔的行程之间的差值。

2.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，在所述键帽被触动且所述锅仔被导通前，所述裙边与所述锅仔间隔开。

3.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，在上下方向上、所述容纳空间的上表面与所述PCB板之间的最大距离为0.85mm-0.95mm之间；

所述导电基的底端端面与所述裙边的底端端面之间的距离k满足如下关系：0mm≤k≤0.1mm；

所述裙边的底壁到PCB板的上表面的距离d满足如下关系：0.3mm≤d≤0.4mm；

所述第一壳体的上表面到所述PCB板上的距离h满足如下关系：1.4mm≤h≤1.5mm。

4.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，所述键帽被触动且所述锅仔被导通时，所述凹入腔容纳所述锅仔且所述凹入腔的内壁与所述锅仔不接触。

5.根据权利要求4所述的智能密码设备，其特征在于，所述凹入腔的横截面形成为圆形、椭圆形或多边形。

6.根据权利要求5所述的智能密码设备，其特征在于，在垂直于所述PCB板的纵截面上，所述凹入腔的侧壁从上到下直线或曲线延伸。

7.根据权利要求4所述的智能密码设备，其特征在于，所述凹入腔的横截面形成为圆形，在平行于所述PCB板的水平方向上所述凹入腔的下端尺寸大于所述锅仔的最大尺寸。

8.根据权利要求4所述的智能密码设备，其特征在于，所述凹入腔的横截面形成为正方形，在平行于所述PCB板的水平方向上所述凹入腔的下端边长大于所述锅仔的最大尺寸。

9.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，所述按键组件包括第一至第四按键组件，所述第一至第四按键组件通过连接筋条依次连接，所述连接筋条上具有第一和第二定位孔，所述第一定位孔位于第一和第二按键组件的键帽之间，其中所述第一和第二按键组件的键帽的邻近所述第一定位孔的位置处形成为弧形；

所述第二定位孔位于第三和第四按键组件的键帽之间，其中所述第三和第四按键组件的键帽的邻近所述第二定位孔的位置处形成为弧形。

10.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，所述FPC板包括：

第一连接部，所述第一连接部连接至所述PCB板上，所述第一连接部上具有多个并排设置的功能焊盘和分别设在所述多个功能焊盘两侧的两个保护焊盘，所述保护焊盘的尺寸大于所述功能焊盘的尺寸，所述第一连接部上位于所述功能焊盘和所述保护焊盘之外的位置上均铺铜；

第二连接部，所述第二连接部与所述显示组件相连，在与上下方向垂直的左右方向上，所述第二连接部的宽度小于所述第一连接部的宽度，在与所述上下方向和所述左右方向均垂直的前后方向上，所述第二连接部连接在所述第一连接部的后侧以在所述第一连接部和第二连接部之间形成拐角，所述拐角形成为圆角，所述第二连接部的邻近拐角处设置加强件。

11.根据权利要求10所述的智能密码设备，其特征在于，所述加强件为金属线。

12.根据权利要求1所述的智能密码设备，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体的内表面上均设有多个支撑筋，所述多个支撑筋将所述PCB板和所述FPC板支撑在所述容纳空间内。