[发明专利]一种大功率IGBT模块焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，特别涉及一种大功率IGBT模块焊接装置。

背景技术

目前功率模块在封装时，通常采用焊膏对基板进行焊接，先把膏状焊料涂敷到被焊接基座上，再把要焊接的元器件（带衬板）放置到膏状焊料上，最后把装配好的基座和衬板放到焊接炉，进行产品的焊接，但是焊膏中含有大量的助焊剂，焊接清洗后残留的助焊剂会使得模块的可靠性下降，对于高可靠性的大功率IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极型晶体管)来说，由于焊接面积大，需使用的焊膏量多，焊接完成后会在元件表面和焊接设备内壁会残留大量助焊剂，使用水清洗设备很难将元件上助焊剂完全清洗干净，残留的助焊剂将直接影响到产品长期可靠性。由于片状成型焊料（焊片）不存在助焊剂，焊接完后，不需要进行清洗，一方面可以减少清洗工序，另一方面，焊接后不会对焊接腔体产生污染，焊接的产品也不存在助焊剂残留，不会影响产品的可靠性。因而，对于高可靠性模块，如大功率IGBT模块，采用焊片焊接对产品质量更有保证。但在焊片焊接时，元件、焊片材料及基板之间没有粘附性，组装及焊接过程中，相对位置容易变动，造成焊接失败或焊接质量无法保证。

发明内容

基于现有技术的不足，本发明要解决的问题是提供一种大功率IGBT模块焊接装置。

为解决上述技术问题，本发明提供一种大功率IGBT模块焊接装置，包括基板，其还包括焊片固定工装、衬板固定工装和定位销；所述焊片固定工装上设有固定焊片的贯通空间一；所述衬板固定工装上设有固定待焊接衬板的贯通空间二；使用时，焊片固定工装叠放在基板上，衬板固定工装叠放在焊片固定工装上；一端固定于基板上的定位销，穿过焊片固定工装和衬板固定工装上预设的定位孔。

作为本发明一种大功率IGBT模块焊接装置在一方面的优选方案：所述焊片固定工装和所述焊片厚度一致；所述衬板固定工装和所述待焊接衬板厚度一致，以达到更好固定效果。

本发明能把焊片及带有被焊接元件的衬板固定在基板焊接的区域。可以根据不同尺寸的基板及衬板元件，采用不同尺寸及厚度的成型片状材料，并设计不同大小的焊接工装，实现不同尺寸产品的焊接。

本发明具有如下优点：

1.得到的产品表面没有助焊剂等残留物，产品可靠性高

2.焊接得到的产品，不需要清洗，可提高效率，节约成本

3.得到的产品焊层均匀性比较好，会提高产品的可靠性

4.可以减少助焊剂对设备的污染，提高焊接设备的寿命及产品焊接的稳定性

下面结合附图详细说明本发明,其作为本说明书的一部分,通过实施例来说明本发明的原理，本发明的其他方面、特征及其优点通过该详细说明将会变得一目了然。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1为本发明在基板上仅放置焊片固定工装后的状态示意图；

图2为本发明在图1的基础上放置焊片后的状态示意图；

图3为本发明在图2的基础上放置衬板后的状态示意图；

图4为本发明在图3的基础上放置衬板固定工装后的状态示意图；

图5为本发明的整体爆炸图。

图1-5中附图标记的对应关系为：

1-基板，     2-定位销，     3-焊片固定工装，

4-焊片，     5-待焊接衬板，   6-衬板固定工装，

7-贯通空间一，8-贯通空间二。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”“左”“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。

如图1-5所示，一种大功率IGBT模块焊接装置，其包括焊片固定工装3、衬板固定工装6和定位销2；所述焊片固定工装3和焊片4厚度一致，并设有固定焊片4的贯通槽；所述衬板固定工装6和待焊接衬板5厚度一致，并设有固定待焊接衬板5的贯通槽；所述焊片固定工装3和衬板固定工装6上均设有和定位销2对应的定位孔。

使用时，首先在待焊接的基板1上，放上定位销2，再通过和定位销2对应的定位孔放上焊片固定工装3，这样可以保证焊片固定工装3的焊片定位区域与基板1被焊接区域位置一一对应，如图1所示。