[发明专利]贴合基板的加工装置

说明书

本发明提供一种可以效率良好且确实地去除覆盖端子区域的端材部分的贴合基板的加工装置。一种贴合基板的加工装置，所述贴合基板是第一基板与第二基板贴合而成的贴合基板，且在第一基板的靠近至少一边部的部分形成着用于形成端子区域的刻划线，所述加工装置沿着刻划线去除覆盖端子区域的端材部分，且包括：输送机，载置并搬送贴合基板；及抵接体，抵接于由输送机搬送的贴合基板的端材部分的表面且可以进退；输送机将贴合基板的端材部分搬送到抵接体附近为止，且在使抵接体抵接于端材部分的状态下将贴合基板的其余部分向远离抵接体的方向搬送而去除端材部分。

技术领域

本发明涉及一种将脆性材料基板贴合而成的贴合基板分断而获得多个单位基板的贴合基板的加工装置。更详细而言，涉及一种当要从贴合基板获得单位基板时以在单位基板的周边形成外部连接用端子区域的方式进行分断的贴合基板的加工装置。本发明的加工装置被用于加工例如液晶显示面板的单位显示面板等。

背景技术

在液晶显示面板的制造中，使用两片大面积玻璃基板，在其中一基板上形成彩色滤光片CF(Color Filter)，在另一基板上形成驱动液晶的薄膜晶体管TFT(Thin FilmTransistor)及用于外部连接的端子区域。然后，将所述两片基板贴合并且封入液晶而形成母基板，接着，分断成逐个单位显示面板。

通常，在将母基板分断成单位显示面板的步骤中，利用使用刀轮的分断方法。这时，首先分别对于构成母基板的两片基板(CF侧基板与TFT侧基板)，将刀轮紧压在分断预定位置并进行相对移动，由此在各基板刻出刻划线(刻划槽)。然后，以使母基板沿着刻划线弯曲的方式施加力而进行裂断，由此将母基板完全分断成各个单位显示面板。接着，利用搬送机器人将分断的逐个单位显示面板移送到后续步骤。

目前已揭示了用于对上下两面同时进行所述一连串的基板加工而效率良好地进行加工的基板加工系统(基板分断系统)或基板加工方法(参照专利文献1、专利文献2)。根据这些文献，利用上下一对刀轮从上下方向对母基板的两面同时进行刻划，然后，利用蒸汽裂断机构或辊式裂断机构对两面同时进行裂断而分断成单位显示面板。逐一取出如此获得的单位显示面板并送向后续步骤。

母基板是将形成着彩色滤光片一侧的第一基板(CF侧基板)、与形成着TFT及端子区域一侧的第二基板(TFT侧基板)夹着密封材料贴合而成。

因为端子区域是在TFT与外部设备之间连接信号线的区域，所以必须使端子区域露出。因此，当将母基板分断成单位显示面板时，对于与端子区域对向的第一基板(CF侧基板)的部位，沿着端子区域的外侧端(即，单位显示面板的周边)进行分断，并且从端子区域的外侧端将安装信号线所需的宽度(端子宽度)作为端材切去。

图9(a)～图9(c)是表示液晶显示面板用母基板的基板布局的一例的俯视图。图中，在母基板M上配置着共八个单位显示面板U。此外，图9(a)表示从母基板M切出的单位显示面板U的端子区域T形成在周围四边中的一边的情形，图9(b)表示形成在两边的情形，图9(c)表示形成在三边的情形。

另外，图10(a)～图10(c)是说明形成在从图9(a)～图9(c)的母基板M切出的单位显示面板U的端子区域T的图(俯视图、前视图、右侧视图)。其中，图10(a)表示端子区域T形成在一边的一端子的单位显示面板U，图10(b)表示端子区域T形成在两边的两端子的单位显示面板U，图10(c)表示端子区域T形成在三边的三端子的单位显示面板U。而且，此外也有端子区域形成在四边的四端子显示面板。形成端子区域的边的数目是根据单位显示面板U所包含的像素数进行选择。

当分割母基板时，如图11所示，在邻接的单位显示面板U1、U2的边界附近形成两种切割面。

其中一种是以第一基板G1与第二基板G2的端面对齐的方式将两基板分断(全切)的切割面，将该切割面称为整切面Ca。整切面Ca是将单位显示面板U1与单位显示面板U2完全分离的面。