[发明专利]一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料

权利要求书

1.一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料，其化学式为Zn₃(Nb_0.8Ta_0.2)₂O₈；

该片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料的制备方法，具有以下步骤：

(1)将化学原料ZnO、Nb₂O₅、Ta₂O₅分别按Zn₃(Nb_0.8Ta_0.2)₂O₈化学计量比称量配料；

(2)将步骤(1)配置好的化学原料混合，放入球磨罐中，加入氧化锆球和去离子水，球磨2～6小时，再将球磨后的原料于红外干燥箱中烘干，过筛；

(3)将步骤(2)过筛后混合均匀的粉料于900℃煅烧，保温4小时合成前驱体；

(4)在步骤(3)的前驱体中外加质量百分比为0.95～1.35％聚乙烯醇，放入球磨罐中，再加入氧化锆球和去离子水，球磨5～10小时，烘干后过筛，再用粉末压片机压力成型为坯体；

(5)将坯体于1100～1180℃烧结，保温4～6小时，制成片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料；

(6)采用网络分析仪测试微波介质陶瓷材料的微波介电性能。

2.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述步骤(1)的化学原料的纯度大于99.9％。

3.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述步骤(4)的粉末压片机以5～9MPa的压力成型，坯体为Φ10mm×5mm的圆柱体。

4.根据权利要求1所述的一种片式多层陶瓷电容器用低损耗微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述步骤(5)优选的烧结温度为1160℃。