[发明专利]图案形成方法、压模的制造方法以及磁记录介质的制造方法

权利要求书

1.一种图案形成方法，包括：

在基板上形成被加工层的工序；

将含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液涂敷到所述被加工层上而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；以及

通过第2蚀刻来将凸图案向该被加工层复制的工序。

2.根据权利要求1所记载的图案形成方法，其中，

还包括在将所述凸图案向被加工层复制的工序之后，将所述金属微粒除去的工序。

3.一种压模的制造方法，包括：

在基板上形成被加工层的工序；

将含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液涂敷到所述被加工层上而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；

通过第2蚀刻来将所述凸图案向该被加工层复制的工序；

在该凸图案上形成导电层的工序；

在该导电层上通过进行电镀而形成电铸层的工序；以及

从所述被加工层上剥离所述电铸层的工序。

4.根据权利要求3所记载的压模的制造方法，其中，

在在所述凸图案上形成导电层的工序之前，还包括将所述金属微粒除去的工序。

5.一种磁记录介质的制造方法，包括：

在基板上形成磁记录层的工序；

在该磁记录层上涂敷含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；以及

通过第2蚀刻来将所述凸图案向该磁记录层复制的工序。

6.根据权利要求5所记载的磁记录介质的制造方法，还包括：

在形成所述金属微粒层的工序之前，在所述磁记录层上形成剥离层的工序；和

在将所述凸图案向该磁记录层复制的工序之后，将该剥离层溶解除去并且将所述金属微粒层除去的工序。

7.一种磁记录介质的制造方法，包括：

在基板上形成基底层的工序；

将含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液涂敷到所述基底层上而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；以及

通过第2蚀刻来将所述凸图案向该基底层复制的工序；

从该被加工层上除去该金属微粒的工序；以及

在具有凸图案的基底层上形成磁记录层的工序。

8.一种磁记录介质的制造方法，包括：

在基板上形成磁记录层的工序；

在该磁记录层上形成抗蚀剂层的工序；

通过在所述抗蚀剂层上刻印压模而设置凸图案的工序；以及

将所述凸图案复制到磁记录层的工序，

其中，所述压模通过下述工序而形成：

在基板上形成被加工层的工序；

将含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液涂敷到所述被加工层上而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；

通过第2蚀刻来将所述凸图案向该被加工层复制的工序；

在该凸图案上形成导电层的工序；

在该导电层上通过进行电镀而形成电铸层的工序；以及

从所述被加工层剥离所述电铸层的工序。

9.一种磁记录介质的制造方法，包括：

在基板上形成磁记录层的工序；

在磁记录层上形成基底层的工序；

在基底层上形成抗蚀剂层的工序；

通过在该抗蚀剂层上刻印压模而设置凸图案的工序；

将所述凸图案复制到基底层的工序；以及

在具有该凸图案的基底层上形成磁记录层的工序，

其中，所述压模通过下述工序而形成：

在基板上形成被加工层的工序；

将含有金属微粒与溶剂的金属微粒涂敷液涂敷到所述被加工层上而形成金属微粒层的工序；

通过第1蚀刻来降低该金属微粒周围的保护基量的工序；

暴露于含有碳与氟的气体，使所述气体吸附在金属微粒周围而形成保护层的工序；

通过第2蚀刻来将所述凸图案向该被加工层复制的工序；

在该凸图案上形成导电层的工序；

在该导电层上通过进行电镀而形成电铸层的工序；以及

从所述被加工层剥离所述电铸层的工序。