[发明专利]具滤光层的微型光学封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201410165506.8 | 申请日： | 2014-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN104752416B | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 杜明德;叶耀庭 | 申请（专利权）人： | 菱生精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾台中市潭子*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滤光 微型 光学 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，包含有：
一基板，具有一光发射区及一光接收区；
一光发射芯片，设于该光发射区；
一光接收芯片，设于该光接收区；
二封装胶体，分别包覆该光发射芯片及该光接收芯片，且彼此相互分离并呈一间隔地设于该光发射区及该光接收区；以及
二滤光层，以转印法、贴覆法、涂布法、喷涂法、镀膜法或溅镀法分别形成于各该封装胶体的表面并且相互分离，以供过滤不同波长的光源，该二滤光层分别具有一光发射孔及一光接收孔，且该光发射孔及该光接收孔分别位于该光发射芯片及该光接收芯片的上方。
2.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该光发射孔及该光接收孔的形状为圆形或多边形。
3.根据权利要求2所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该光发射孔及该光接收孔的形状为方形。
4.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，各该封装胶体单一或全部具有一聚光单元。
5.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，形成于包覆该光发射芯片的该封装胶体表面的该滤光层具有一光发射孔，且该光发射孔位于该光发射芯片的上方。
6.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，形成于包覆该光接收芯片的该封装胶体表面的该滤光层具有一光接收孔，且该光接收孔位于该光接收芯片的上方。
7.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层为导电材质。
8.根据权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构，其特征在于，该滤光层为不透光材质。
9.如权利要求1所述的具滤光层的微型光学封装结构的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤：
提供该基板且定义出该光发射区及该光接收区；
分别提供该光发射芯片及该光接收芯片于该光发射区及该光接收区；
提供各该封装胶体且彼此相互分离地分别包覆该光发射芯片及该光接收芯片；
提供至少一遮蔽件于各该封装胶体的表面，且位于该光发射芯片或该光接收芯片的上方；
以转印法、贴覆法、涂布法、喷涂法、镀膜法或溅镀法形成相互分离地各该滤光层于各该封装胶体的表面；以及
移除该至少一遮蔽件以形成该光发射孔及该光接收孔。
10.根据权利要求9所述的具滤光层的微型光学封装结构的制造方法，其特征在于，还包含有同步提供一聚光单元于单一该封装胶体或各该封装胶体的步骤。
11.根据权利要求9所述的具滤光层的微型光学封装结构的制造方法，其特征在于，各该封装胶体是以模压制程形成且包覆于该光发射芯片及该光接收芯片。
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