[发明专利]一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到电气技术领域，尤其涉及到一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法。

背景技术

一般机箱系统，为满足CPU芯片、PCIE芯片等关键器件的散热需求，需增加导流、挡风等结构，以实现流量按需分配，提高风量的散热效率。现有技术中的挡风板设置在机箱内，并位于CPU芯片和PCIE芯片之间，将CPU芯片和PCIE芯片隔开，挡风板上设置有通风口，通过挡风板将吹入的风分别送到CPU芯片和PCIE芯片上进行降温。

但由于PICE芯片的种类比较繁多，既有低功耗25W标卡，又有300W高功耗GPU卡，因此，挡风板需根据配置的PCIE芯片设置不同的通风口，单独的一种类型的挡风板已不能兼容所有PCIE芯片的散热需求。

现有技术的缺点在于，需要采用根据设置的PCIE芯片来安装挡风板，不同功率的PCIE芯片需要不同的挡风板，在制造挡风板时，则需要多套模具，成本过高。且在同一系统中存在多种挡风板，在安装时容易混淆，影响机箱的生产效率。

发明内容

本发明提供了一种机箱的通风装置、机箱及通风的方法，用以提高通风装置的适用性，进一步提高机箱的散热效果。

第一方面，提供了一种机箱的通风装置，所述机箱内设置有第一设备和第二设备，所述通风装置包括：

挡风板，设置于所述机箱内，将所述机箱划分成至少两个空间，所述第一设备设置于第一空间，所述第二设备设置于第二空间，且所述挡风板上设置有连通第一空间和第二空间的通风口；

为所述第一空间和第二空间供风的风扇，其中，所述风扇吹出的风通过所述通风口进入到所述第二空间；

挡门板，与所述通风口配合设置，用于调整所述通风口的大小。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，所述通风装置还包括：

驱动装置，与所述挡门板相连，用于驱动所述挡门板移动以调整所述通风口的大小。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述通风装置还包括：

控制器，与所述驱动装置相连，用于获取所述机箱内设备的温度，并根据获取的温度与设定的温度阈值的对应关系，控制所述驱动装置驱动所述挡门板移动。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述挡门板上固定设置有齿条，所述齿条的长度方向与所述挡门板的滑动方向平行；所述驱动装置的输出轴上设置有与所述齿条啮合的齿轮。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述挡门板与所述挡风板滑动连接；所述驱动装置的输出轴与所述挡门板螺纹连接。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述挡门板上固定设置有转轴，所述转轴与所述挡风板转动连接；所述驱动装置与所述转轴相连，用于驱动所述转轴转动以调整所述通风口的大小。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，所述机箱内设备的温度包括：所述第一设备的温度和/或所述第二设备的温度；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度和第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括：与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值和与所述第二设备对应的第二设定温度阈值；

在所述机箱设备的温度包括所述第一设备的温度或所述第二设备的温度时，所述设定的温度阈值包括与所述第一设备的温度对应的第一设定温度阈值或与所述第二设备对应的第二设定温度阈值。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述通风口包括多个通风孔；所述挡门板上设置有与每个通风孔相配合的通孔，且在所述挡门板移动时，增大或减小所述通孔与对应的通风孔的重叠面积。

结合第一方面、或者第一方面的第一种可能的实现方式、第一方面的第二种可能的实现方式、第一方面的第三种可能的实现方式、第一方面的第四种可能的实现方式、第一方面的第五种可能的实现方式、第一方面的第六种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述通风口包括多个通风孔；在所述挡门板移动时，增加或减少通风孔露出的个数。