[发明专利]多振膜微机电系统麦克风结构

权利要求书

1.多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，包括一声学腔体，所述声学腔体的内部设置有至少两个声学感测单元，一所述声学感测单元与另一所述声学感测单元之间具有独立的不相干的声学背腔。

2.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，每一所述声学感测单元包括硅基板，所述硅基板上设置振膜，所述振膜于所述声学腔体内形成的密封空间构成所述声学背腔。

3.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，还包括一信号处理电路，所述信号处理电路包括一加法器单元，所述加法器单元与所述声学感测单元连接，用于对所述声学感测单元的信号进行求和计算。

4.根据权利要求3所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，所述信号处理电路包括一偏置电压电路，用于提供偏置电压，所述偏置电压电路的输出端与所述声学感测单元连接。

5.根据权利要求4所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，所述信号处理电路包括一放大器电路，所述放大器电路与所述加法器单元的输出端连接，用于放大相加后的所述声学感测单元的信号。

6.根据权利要求5所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，所述信号处理电路还包括一调整电路，所述调整电路与所述偏置电压电路连接，用于调整所述偏置电压的大小，和/或所述调整电路与所述放大器电路连接，用于调整所述放大器电路的增益大小。

7.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，一所述声学感测单元与另一所述声学感测单元具有相同的灵敏度。

8.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，所述声学腔体的顶部或底部或侧面设置声学通孔。

9.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，

所述声学腔体由一印制电路板及一金属盖封装而成，或者所述声学腔体由一印制电路板、金属上盖、及位于所述印制电路板与金属上盖之间的侧板封装而成。

10.根据权利要求1所述的多振膜微机电系统麦克风结构，其特征在于，所述声学感测单元采用硅基材料制成的声学感测单元。