[发明专利]粘性材料涂覆调校方法

说明书

【技术领域】

本发明系关于粘性材料涂覆方法，尤其关于高粘度的粘性材料以螺杆方式致动挤出的点胶机必须以目标涂覆重量沿涂覆路径恰好完成涂覆的一种接触式连续涂覆的粘性材料涂覆调校方法。

【背景技术】

习知技术于半导体芯片封装、平面显示器制造中，通常使用点胶机将粘性材料挤出形成既定图案于待涂覆物件上，其中常被使用的点胶机致动挤出方式如气压致动、旋转致动或压电致动；此等黏性材料包括一般功能的接着剂、助焊剂、防焊剂、密封剂等，其粘度大于50centipoise(CPS)时，在室温下不易藉由自身重量轻易流动；粘性材料粘度大于3,000CPS时，可于气压致动的点胶机内，以柱塞为挤出件藉切换电磁阀方式而间歇性致动空气压力进行非接触喷射涂覆；粘性材料粘度大于10,000CPS时，上述以柱塞为挤出件的气压致动方式较难使粘性材料挤出获得稳定涂覆，因此通常采用螺杆来作为挤出件，主要使点胶机内设有具螺旋棒状凸缘朝旋转轴方向旋转的螺杆，藉由螺杆旋转以解决不易挤出高粘度粘性材料的问题。

在集成电路小型化发展中，已知如覆晶技术装配过程需要施配不同的粘性材料，芯片设计者会规定使用一定目标涂覆重量的粘性材料在正确位置封装所有电气互连线，太少的粘性材料容易引起腐蚀并造成过度的热应力，太多的粘性材料导致溢流并易与其它元件干涉，因此能否恰好在正确位置处涂覆精确重量的粘性材料对封装制程的品质影响甚巨；习知技术中以非接触式喷射涂覆及接触式涂覆两种为主要技术分野；其中，非接触式喷射涂覆在使黏性材料从喷嘴以液滴状态飞散吐出弹落在待涂覆物件上时，会有惯性飞散偏移，若喷嘴与待涂覆物件间的距离越大，涂覆位置的偏移也越大；接触式涂覆为一种在黏性材料离开挤出口前便接触待涂覆物件的挤出方式，其水平位置的变化微小，黏性材料离开挤出装置挤出口时，瞬间黏性材料的最下端部与待涂覆物件表面间的距离几乎零，此接触式连续涂覆可使涂覆位置的偏移达到最小极限，有效解决涂覆位置偏移的问题。

【发明内容】

习知技术在高粘度粘性材料的涂覆上具有其需求，但由于其粘度较高的特性，在涂覆剂量、涂覆速度的掌握非常重要，此种高粘度粘性材料的涂覆以接触式涂覆并采用螺杆来作为挤出件为佳，但如何控制在一粘性材料目标涂覆量要求下，执行一目标涂覆行程，有待在量产前的调校作业精准可靠地控制各项涂覆参数，为有待研究的课题。

爰是，本发明目的，在于提供一种在一粘性材料目标涂覆重量要求下，执行一验证目标涂覆行程涂覆数据是否可行的粘性材料涂覆调校方法。

本发明另一目的，在于提供一种在一粘性材料目标涂覆量要求下，执行一目标涂覆行程的挤出装置位移速度确认是否可行的粘性材料涂覆调校方法。

本发明又一目的，在于提供一种可以解决以一定目标涂覆重量沿涂覆路径恰好完成涂覆而没有粘性材料供给过剩或不够问题的粘性材料涂覆调校方法。

本发明再一目的，在于提供一种使粘行材料避免浪费的情况下得到挤出装置位移速度的粘性材料涂覆调校方法。

本发明又再一目的，在于提供一种以预先程序化多数控制资料检测是否于涂覆时间内恰好沿目标涂覆行程完成涂覆的粘性材料涂覆调校方法。

依据本发明目的的粘性材料涂覆调校方法，包括：提供一载台，其上承载定位待涂覆物件；提供一挤出装置，设有驱动机构使一螺杆旋转，而将由一供应器所输送的黏性材料从挤出装置的一挤出口挤出；提供一控制装置，与挤出装置连结并对其进行与载台上待涂覆物件的相对移动控制；设定以沿涂覆路径恰好完成目标涂覆行程涂覆的目标涂覆重量粘性材料，依控制装置设定的螺杆转速、挤出装置移动速度，使挤出装置于载台上待涂覆物件依涂覆路径实施无粘性材料挤出的模拟涂覆者。

依据本发明另一目的的粘性材料涂覆调校方法，包括:以恰好完成目标涂覆行程的目标涂覆重量黏性材料，在一控制装置保持一挤出装置涂覆过程中驱动粘性材料挤出的螺杆转速固定下，藉一重量测量单元的涂覆重量测量来取得一个目标涂覆第一时间及挤出装置第一位移速度，以该挤出装置第一位移速度进行一待涂覆物件的涂覆路径模拟程序，使挤出装置在未实际挤出粘性材料的情况下，取得一挤出装置实际位移的目标涂覆第二时间，经由反复模拟取得第二时间等于第一时间的挤出装置第二位移速度最佳值后，使挤出装置挤出粘性材料执行粘性材料实际涂覆者。