[发明专利]镍作为碱性蚀刻抗蚀层材料的应用

权利要求书

1.镍在印制电路板制作过程中作为碱性抗蚀剂层材料的用途。

2.如权利要求1所述的用途，其中碱性蚀刻抗蚀层为形成在印制电路板图形铜层上的镍或镍合金层。

3.如权利要求2所述的用途，其中碱性蚀刻抗蚀层通过电镀或化学镀形成，其厚度为0.01-10微米。

4.如权利要求2所述的用途，其中碱性蚀刻抗蚀层为通过电镀形成的镍层，且厚度为0.1-5微米。

5.一种制备印制电路板的方法，包括：

（1）在印制电路板上需保护的图形铜层表面形成镍或镍合金层作为碱性蚀刻抗蚀层；

（2）以碱性蚀刻液蚀刻去除没有碱性蚀刻抗蚀层保护的铜层，形成带有碱性蚀刻抗蚀层的图形线路；及

（3）以镍或镍合金蚀刻液褪除碱性蚀刻抗蚀层，形成只有铜层组成的图形线路。

6.如权利要求5所述的方法，其中碱性蚀刻抗蚀层通过电镀或化学镀形成，其厚度为0.01-10微米。

7.如权利要求5所述的方法，其中碱性蚀刻抗蚀层为通过电镀形成的镍层，且厚度为0.1-5微米。

8.如权利要求5所述的方法，其中碱性蚀刻抗蚀层通过在硫酸镍或氨基磺酸镍溶液中进行电镀镍而形成，其厚度为0.2-2微米。

9.如权利要求5所述的方法，其中碱性蚀刻抗蚀层通过在含有如下成分的溶液中进行电镀镍而形成：氨基磺酸镍150-200g/l、硼酸30-60g/l、氯化镍400-600g/l；所述溶液温度为50-60℃，印制电路板电流密度为10-20安培/平方英尺，电镀时间为1-10分钟。

10.如权利要求5所述的方法，其中步骤（3）中镍蚀刻液的组成为：硝酸150-200ml/l，双氧水40-50ml/l，苯并三唑8-12g/l，咪唑8-12g/l，尿素15-30g/l；褪镍温度30-50℃。