[发明专利]一种HIT太阳能电池及其制备方法有效
申请号: | 201410161505.6 | 申请日: | 2014-04-22 |
公开(公告)号: | CN103904151A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 陈贵锋;王弘;张辉;曹哲;张浩恩;张娇;贾少鹏;罗鸿志 | 申请(专利权)人: | 河北工业大学 |
主分类号: | H01L31/0747 | 分类号: | H01L31/0747;H01L31/20 |
代理公司: | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人: | 赵凤英 |
地址: | 300401 天津市北辰*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 hit 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
1.一种HIT太阳能电池,其特征为该电池的组成包括P型多晶硅衬底(P p-Si),在P型多晶硅衬底正面依次沉积的第一本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)、N型氢化非晶硅层(N a-Si:H)和第一透明导电薄膜层,透明导电薄膜层上面为正面电极;在P型多晶硅衬底背面依次沉积的本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)、P型氢化非晶硅层(P a-Si:H)和第二透明导电薄膜层,第二透明导电薄膜层下面为背面电极;
所述的正面电极为铝栅电极;所述的背面电极为铝栅电极。
2.如权利要求1所述的HIT太阳能电池,其特征为所述的P型多晶硅衬底(P p-Si)的厚度为100~130um;第一本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)的厚度为5~20nm;N型氢化非晶硅层(N a-Si:H)的厚度为50~150nm,第二本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)的厚度为5~20nm;P型氢化非晶硅层(P a-Si:H)的厚度为5~20nm;第一、第二透明导电薄膜层的厚度为50~100nm,所述的铝栅电极,膜厚15~20μm,栅线间距3mm、宽度0.10~0.12mm。
3.如权利要求1所述的HIT太阳能电池,其特征为所述的P型多晶硅衬底,其厚度为100~130um,电阻率为1~5Ω·cm,少子寿命1~100us。
4.如权利要求1所述的HIT太阳能电池的制备方法,其特征为该方法包括如下步骤:
1)清洗工艺
利用标准的RCA清洗工艺处理P型多晶硅衬底,去除P型多晶硅衬底表面的颗粒物、有机物以及金属杂质;
2)铝吸杂工艺
首先在经过清洗的P型多晶硅衬底任一面上蒸镀厚度为1~2μm的铝层,蒸铝面即为硅片的正面;然后对硅片进行退火处理,在氩气的气氛中由室温升高到700℃~800℃,保温1-3小时,然后退火降温到室温,升温速度与降温速度均为5-15℃/min;再将P型多晶硅衬底用质量分数为10%的NaOH溶液浸泡处理10~30分钟,腐蚀掉表面的铝层以及合金层;
3)PECVD工艺
采用平板式PECVD方法在P型多晶硅衬底正面依次沉积厚度为5~20nm的本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)及厚度为50~150nm的N型氢化非晶硅层(N a-Si:H),然后再在P型多晶硅衬底背面依次沉积厚度为5~20nm的本征氢化非晶硅层(i a-Si:H)及厚度为5~20nm的P型氢化非晶硅层(P a-Si:H),得到多层结构;
4)磁控溅射工艺
采用磁控溅射方法在步骤3)得到的多层结构的两面分别沉积厚度为50~100nm的透明导电薄膜层;
5)丝网印刷工艺
采用丝网印刷技术在步骤4)得到的多层结构的两面分别印刷铝浆,膜厚在15~20μm,然后采用低温烧结制成电极,烧结温度为200℃~300℃,时间为2~4小时,形成铝栅电极,从而最终得到HIT太阳能电池。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的