[发明专利]一种LED模组

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括：一透镜、多颗晶元级封装LED光源、一基板和一散热器，所述散热器上设置所述基板，所述基板与所述散热器可直接连接或通过介质连接，一透镜上仅设有一凸起空腔,所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间，所述基板固定于散热器；

该凸起空腔内放置多颗晶元级封装LED光源，可将不同色温的LED光源焊接至同一LED模组中，配出所需要的色温，并可通过加入红光光源，实现显指调整；

所述晶元级封装LED光源包含荧光粉、蓝宝石、发光层、焊盘,所述焊盘设置于发光层底部，所述蓝宝石设置于发光层之上，所述荧光粉设置于蓝宝石之上。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在所述透镜内，晶元级封装LED光源与所述透镜之间的凸起空腔内填充设有用以提高光效的折射率匹配液。

3.如权利要求2所述的LED模组，其特征在于，折射率匹配液填充满整个由所述透镜的凸起空腔与所述散热器之间形成的放置所述晶元级封装LED光源的密封防水空间。

4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，在所述密封防水空间上设置有用于防水线出线的出线孔，及用于注胶的注胶孔和排气孔。

5.如权利要求1或4所述的LED模组，其特征在于，

散热器与基板直接连接进一步包括所述散热器直接贴合、卡接、螺接或焊接所述基板，或

散热器与基板通过介质连接进一步包括所述散热器通过导热硅脂、导热垫片、或石墨片与所述基板连接；

散热器与基板接触的另外一面设置成具有高散热性的散热鳍片:

在截取面，散热鳍片分为中心部和以中心部为中心四周太阳花方式发散排布的鳍片单元；或

散热器的每一散热鳍片设置若干空缺，相邻的散热鳍片的空缺错开，或者两两相邻的散热鳍片的空缺错开。

6.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED模组还包括用以将所述透镜固定的密封压圈和密封组件，所述密封压圈通过密封组件使所述透镜与所述散热器形成所述密封空间，所述密封空间内可以全部或部分填充封装胶体。

7.如权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述密封组件包括密封圈和/或锥面紧固密封组件，所述锥面紧固密封组件设置于密封压圈和散热器上。

8.如权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述密封压圈四周设置为栅格，并在四周凸设加强筋，所述密封圈的底部与内圈设置具有更好防水性的若干环状凸起。

9.如权利要求6所述的LED模组，其特征在于，所述密封圈为内“U”型结构，上下两个环包设在透镜的外周，底部设置与内圈设置具有更好防水性的若干环状凸起，密封圈和压圈、透镜之间最大限度的保证密封等级。

10.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述晶元级封装LED光源焊接在所述基板上，基板包括金属基板、陶瓷基板的其中之一。

11.一种至少包括权项1至权项11中任何一项LED模组的照明装置。