[发明专利]散热片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热材料，特别涉及电子器件上使用的导热散热材料。背景技术 

随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。目前的散热片，一般都采用硅胶材质，而硅胶的压缩比只有80%～90%，这样散热片的体积还是很大，不能使电子类产品的体积缩小太多。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以尽量压缩，且散热率较高的散热片。 

根据本发明的一个方面，提供了散热片，包括能够压缩的基材、包覆于基材四周的导热层和用于固定基材和导热层的第一粘合层，基材为PU发泡棉。其有益效果是，发泡棉的压缩比为20%～30%，可以大大减少基材的体积。 

在一些实施方式中，导热层外部还覆盖有绝缘层，绝缘层通过第二粘合层固定在所述导热层外部。其有益效果是，这样就可以兼顾一些电子件的散热和绝缘性了。 

在一些实施方式中，导热层为石墨或导热金属。其有益效果是，采用石墨为导热层，其散热效果会更好。 

在一些实施方式中，所述导热金属为铜皮或铝箔麦拉。其有益效果是，铜和铝的导热效果在金属中导热效果更好，且其延展性更佳。 

在一些实施方式中，导热层厚度为0.07mm～0.15mm。其有益效果是，这样的厚度可以达到更好的散热性，且具有更好的柔性。 

在一些实施方式中，绝缘层的材质为PET，厚度为0.03mm～0.05mm。其有益效果是，PET的绝缘性更加稳定，且改厚度也增加了其可裁性。 

根据本发明的另一个方面，提供一种散热片制备方法，包括以下步骤： 

提供导热层，导热层为石墨层或导热金属层； 

提供第一粘合层，在导热层上涂覆第一粘合层； 

提供基材，将基材放置于第一粘合层上进行加热，在加热的同时进行包覆，使导热层通过第一粘合层包覆在基材四周。 

提供绝缘层，在绝缘层上涂覆第二粘合层，进行包覆，使绝缘层通过第二粘合层包覆在所述导热层外部。 

在一些实施方式中，石墨层为合成石墨片或均匀的天然石墨粉层。 

在一些实施方式中，第一粘合层为热熔胶层，第二粘合层为亚克力胶层。 

在一些实施方式中，包覆的过程中，采用先包覆加热，再冷却固定成型的步骤进行。 

附图说明

图1为本发明一实施方式的散热片的结构示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对发明作进一步详细的说明。 

图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的散热片。如图所示，该散热片包括能够压缩的基材1、包覆于基材1四周的导热层2和用于固定基材1和导热层2的第一粘合层4，所述基材1为PU发泡棉。具体为根据需要提供一块发泡棉作为基材1，由于发泡棉的压缩比为20%～30%，可以大大减少基材1的体积。而为了能达到散热的效果，所以需要在基材1发泡棉的四周包覆一层导热层2。但是由于基材1和导热层2需要被固定在一起，成为一个整体，所以还需要可以将基材1和导热层2固定在一起的第一粘合层4，第一粘合层4设于基材1和导热层2之间，将基材1和导热层2固定在一起。由于需要用到散热的大部分为电子类器件，而电子类器件则大部分这类产品又需要良好的绝缘性。而大部分的导热性材质又都普遍具有导电性，所以就需要在保证导热的同时兼顾绝缘的特性了。所以导热层2外部还覆盖有绝缘层3，绝缘层3通过第二粘合层5固定在导热层2外部。采用第二粘合层5是由于绝缘层3和导热层2是两个相对独立的个体，两者无法固定粘合，需要借用其他具有粘合性的材质将两者固定粘合在一起，所以此处设置第二粘合层5可以有效的将绝缘层3和导热层2固定粘合在一起。为了能使导热效果更好，所以导热层2为石墨或导热金属。采用石墨为导热层2，由于石墨是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有有机塑料一样的可塑性,所以采用石墨来作为导热层2会使散热片的效果更好。但是，由于一些特殊的需要导热层2采用导热金属，那么就需要采用散热性能较好的金属了，如铜片或铝箔麦拉。为了保证散热 片的可塑性，导热层2厚度为0.07mm～0.15mm。其有益效果是，这样的厚度可以达到更好的散热性，且具有更好的柔性。绝缘膜层（3）的材质为PET，厚度为0.03mm～0.05mm。其有益效果是，PET的绝缘性更加稳定，且改厚度也增加了其可裁性。 

根据本发明的另一个方面，还提供了一种散热片的制备方法：包括如下步骤：