[发明专利]用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置有效

专利信息
申请号: 201410157401.8 申请日: 2014-04-18
公开(公告)号: CN103891544A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 王珂 申请(专利权)人: 王珂
主分类号: A01G9/02 分类号: A01G9/02;A01G25/02;A01C23/04
代理公司: 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙) 11460 代理人: 王道川
地址: 570125 海南省海口市龙*** 国省代码: 海南;66
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摘要:
搜索关键词: 用于 立体 种植 生态 滚筒 机械 整套 装置
【权利要求书】:

1.用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,包括滴灌滚筒(2)、齿轮盘传动装置(9)、电动机动力齿轮(11)、主力电动机(12)和用于支撑滴灌滚筒(2)的主支撑架(4),电动机动力齿轮(11)安装在主力电动机(12)的动力输出轴上,电动机动力齿轮(11)与齿轮盘传动装置(9)驱动连接,齿轮盘传动装置(9)与滴灌滚筒(2)驱动连接,主力电动机(12)通过电动机动力齿轮(11)和齿轮盘传动装置(9)驱动滴灌滚筒(2)转动;滴灌滚筒(2)具有轴向滴灌孔(15),在滴灌滚筒(2)的侧壁上开设有与轴向滴灌孔(15)流体导通的滴灌用孔洞(L),并且滴灌用孔洞(L)与滴灌滚筒(2)的侧壁外表面流体导通。

2.根据权利要求1所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,在轴向滴灌孔(15)内安装有滴灌功能中心轴(16),在滴灌功能中心轴(16)内且沿滴灌功能中心轴(16)的轴向开设有滴灌功能中心轴孔(6),在滴灌功能中心轴(16)的侧壁上开设有滴灌用孔洞(L),滴灌用孔洞(L)的一端与滴灌功能中心轴孔(6)流体导通,滴灌用孔洞(L)的另一端与轴向滴灌孔(15)流体导通。

3.根据权利要求2所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,滴灌功能中心轴(16)为一个且贯穿轴向滴灌孔(15),滴灌功能中心轴(16)与滴灌滚筒(2)固定安装在一起,滴灌功能中心轴(16)的两端分别通过第二轴承安装在不同的主支撑架(4)上,齿轮盘传动装置(9)安装在滴灌功能中心轴(16)的一端上,主力电动机(12)通过电动机动力齿轮(11)和齿轮盘传动装置(9)驱动滴灌功能中心轴(16)带动滴灌滚筒(2)一起转动;滴灌功能中心轴(16)的侧壁外表面与滴灌滚筒(2)内壁之间的轴向滴灌孔(15)为滴灌营养水储藏罐(17),滴灌营养水储藏罐(17)的两端封闭;滴灌营养水储藏罐(17)与滴灌功能中心轴孔(6)通过滴灌功能中心轴(16)侧壁上的滴灌用孔洞(L)流体导通;在滴灌功能中心轴(16)两端的滴灌功能中心轴孔(6)内分别安装有防水防锈自密封轴承(G),其中一个防水防锈自密封轴承(G)上安装有滴灌管(10),滴灌管(10)与滴灌功能中心轴孔(6)流体导通。

4.根据权利要求2所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,滴灌功能中心轴(16)为一个且贯穿轴向滴灌孔(15),滴灌滚筒(2)的两端分别通过第二轴承安装在不同的主支撑架(4)上,轴向滴灌孔(15)内安装有第一轴承,滴灌功能中心轴(16)通过第一轴承与滴灌滚筒(2)安装在一起;在滴灌功能中心轴(16)两端的滴灌功能中心轴孔(6)内分别安装有防水防锈自密封轴承(G);其中一个防水防锈自密封轴承(G)上安装有滴灌管(10);滴灌管(10)与滴灌功能中心轴孔(6)流体导通。

5.根据权利要求2所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,滴灌功能中心轴(16)为两个,且分别固定安装在轴向滴灌孔(15)的两端;在每个滴灌功能中心轴(16)内且沿滴灌功能中心轴(16)的轴向开设有滴灌功能中心轴孔(6),两个滴灌功能中心轴孔(6)分别与轴向滴灌孔(15)流体导通;两个滴灌功能中心轴(16)的滴灌功能中心轴孔(6)内分别安装有防水防锈自密封轴承(G);其中一个防水防锈自密封轴承(G)上安装有滴灌管(10);滴灌管(10)与滴灌功能中心轴孔(6)流体导通。

6.根据权利要求3-5任一所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,另一个防水防锈自密封轴承(G)上安装有滴灌用水循环管(F),滴灌管(10)和滴灌用水循环管(F)分别依次通过相应防水防锈自密封轴承(G)上的自密封轴承中心密封口(M)和自密封轴承中心孔密封盖进出水口密封孔洞(K)与滴灌功能中心轴孔(6)流体导通。

7.根据权利要求1-5任一所述的用于立体种植的仿生态滚筒机械整套装置,其特征在于,滴灌滚筒(2)的侧面上覆盖有植物种植层,植物种植层包括陶粒层(J)、软组织纤维层(I)和网状保护层(H),陶粒层(J)直接包裹住滴灌滚筒(2)的侧面,网状保护层(H)位于最外层,软组织纤维层(I)位于网状保护层(H)和陶粒层(J)之间。

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