[发明专利]一种用于生产电阻编带的热熔胶无效
申请号: | 201410156722.6 | 申请日: | 2014-04-18 |
公开(公告)号: | CN104212381A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 黄少林 | 申请(专利权)人: | 荆门金泰格电子材料有限公司 |
主分类号: | C09J123/08 | 分类号: | C09J123/08;C09J123/06;C09J157/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 荆门市首创专利事务所 42107 | 代理人: | 裴作平 |
地址: | 448124 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 生产 电阻 热熔胶 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品包装材料领域,具体涉及一种用于生产电阻编带材料的热熔胶配方。
背景技术
目前,现有01005型晶片电阻编带是由PET薄膜层、粘结层(聚乙烯)和纸带层组成,在制作时需先将粘结层粘结在PET薄膜上,然后将纸带层通过热熔胶粘接在粘结层上(由于制作标准不能将纸带层直接粘接在粘结层上),而现有的热熔胶粘接效果不够好,制作出来的电阻编带存在使用缺陷,给使用者带来不便。
发明内容
本发明的目的就是针对目前现有01005型晶片电阻编带是由PET薄膜层、粘结层(聚乙烯)和纸带层组成,在制作时需先将粘结层粘结在PET薄膜上,然后将纸带层通过热熔胶粘接在粘结层上(由于制作标准不能将纸带层直接粘接在粘结层上),而现有的热熔胶粘接效果不够好,制作出来的电阻编带存在使用缺陷,给使用者带来不便之不足,而提供一种用于生产电阻编带材料的热熔胶配方。
本发明由低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸酰胺、硬脂酸酰胺、氧化硅、树脂增粘剂和高分子抗静电剂组成,其重量分配比为:
低密度聚乙烯 22-27
乙烯-醋酸乙烯共聚物 42-47
油酸酰胺 0.5-1.0
硬脂酸酰胺 0.2-0.6
氧化硅 0.1-0.6
树脂增粘剂 37-42
高分子抗静电剂 17-23。
本发明的优点是:本热熔胶粘接效果好,提高了电阻编带的产品质量,提高了电阻编带的使用效果。
具体实施方式
本发明由低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、油酸酰胺、硬脂酸酰胺、氧化硅、树脂增粘剂和高分子抗静电剂组成,其重量分配比为:
低密度聚乙烯(LDPE) 25g , 熔融指数 MI=8g/min
乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA) 45g,熔融指数 MI=15 g/min(乙烯E: 醋酸乙烯VA=85:15)
油酸酰胺 0.8g
硬脂酸酰胺 0.4g
氧化硅 0.3g
树脂增粘剂(C5石油树脂或C9石油树脂)40g
高分子抗静电剂 20g。
加工方法:
将25g的低密度聚乙烯(熔融指数 MI=8g/min)、45g的乙烯-醋酸乙烯共聚物(熔融指数 MI=15 g/min)、0.8g的油酸酰胺、0.4g的硬脂酸酰胺、0.3g的氧化硅、40g树脂增粘剂、20g的高分子抗静电剂混合后送入造粒机造粒即成热熔胶。
使用方法:将粒状热熔胶送入至热熔机内进行熔化成胶状热熔胶,即可进行涂布。
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