[发明专利]光分路器的封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光分路器封装技术领域，尤其涉及一种光分路器的封装结构及其封装方法。

背景技术

如图1和图2所示，现有技术中微型光分路器的封装结构包括：普通底座槽01和上盖（图中未示出），所述普通底座槽01两端设置有输入端胶塞02和输出端胶塞03；固定于所述普通底座槽01上，且位于所述普通底座槽01与上盖构成的腔体内的核心组件04；与所述核心组件04两端相连的输入端光纤保护套管05和输出端光纤保护套管06，所述输入端光纤保护套管05贯穿所述输入端胶塞02，延伸至所述普通底座槽01外，所述输出端光纤保护套管06贯穿所述输出端胶塞03，延伸至所述普通底座槽01外。其中，所述核心组件04包括：PLC分路器芯片以及与所述PLC分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列，所述输入端光纤位于所述输入端光纤保护套管内，所述输出端光纤位于所述输出端光纤保护套管内。

对于高通道（多通道）的微型光分路器而言，其壳体与内部核心组件在体积上有较大的差异，即普通底座槽的内部空间很大，核心组件的体积相对较小。而且所述微型光分路器的分光比越高，其普通底座槽的内部空间与核心组件的体积差异越大，因此，在对微型光分路器进行封装时，需要对其核心组件进行定位。

但是，现有技术中对微型光分路器内部核心组件的定位方法成本较高，从而导致现有技术中微型光分路器封装结构的成本较高。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种光分路器的封装结构及其封装方法，以降低所述光分路器封装结构的成本。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种光分路器的封装结构，包括：

底座槽和上盖，所述底座槽包括：固定连接的第一U型底座槽和第二U型底座槽，其中，所述第二U型底座槽与所述第一U型底座槽的开口方向相同，且位于所述第一U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内；

位于所述第二U型底座槽与所述上盖构成的内部空间内的核心组件，所述核心组件包括：光分路器芯片以及与所述光分路器芯片两端相连的输入光纤阵列和输出光纤阵列；

填充于所述核心组件与所述第二U型底座槽间隙的防水硅脂层；

其中，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间，且大于所述核心组件的体积。

优选的，所述第二U型底座槽内部空间的宽比所述核心组件的宽大0.5毫米-2毫米，包括端点值；所述第二U型底座槽内部空间的高比所述核心组件的高大0.5毫米-2毫米，包括端点值。

优选的，所述防水硅脂层的厚度处处相同。

优选的，所述第一U型底座槽为钢材底座槽。

优选的，所述第二U型底座槽为钢材底座槽或塑料底座槽。

优选的，所述光分路器封装结构中光纤的直径为0.9毫米。

一种光分路器的封装方法，包括：

制备第一U型底座槽和第二U型底座槽，所述第二U型底座槽的内部空间小于所述第一U型底座槽的内部空间；

在第一U型底座槽底部固定所述第二U型底座槽，所述第二U型底座槽的开口方向与所述第一U型底座槽的开口方向相同；

在核心组件的外表面涂覆防水硅脂层；

将涂覆有防水硅脂层的核心组件滑进所述第二U型底座槽内；

在所述第一U型底座槽开口处设置上盖，对所述第一U型底座槽和第二U型底座槽的开口进行密封。

优选的，在第一U型底座槽底部固定所述第二U型底座槽包括：在所述第一U型底座槽朝向所述第二U型底座槽的一侧涂覆胶水，在第一U型底座槽底部粘接所述第二U型底座槽。

优选的，在第一U型底座槽底部固定所述第二U型底座槽包括：在所述第二U型底座槽朝向所述第一U型底座槽的一侧涂覆胶水，在第一U型底座槽底部粘接所述第二U型底座槽。

优选的，在核心组件的外表面涂覆防水硅脂层包括：在核心组件的外表面均匀涂覆防水硅脂层。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：