[发明专利]一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，属于电子材料领域。

背景技术

目前电子信息产品PCB板焊接清洗后，在板面残留一些类似白霜残留物，这是PCB板清洗工艺长期未能解决的问题，也是溶剂型PCB板清洗剂未能突破的问题。白霜残留物属于松香或其他有机残留物使用松香树酯类助焊剂和焊锡膏装联焊接线路板时，在高温焊接条件下，线路板表面常会生成白色松香酸盐类残留物，而水溶性助焊剂中卤化物和有机酸的含量比较高，具有较强的酸性，高温焊接时与线路板上的焊点和焊盘发生化学反应生成白色的金属卤化物盐类，这些白色残留物是清洗后线路板发白形成不易去除的白霜的主要原因。这些物质不仅影响整机清洁度也造成使用环境污染。受气候变化，温度升高降低潮湿影响，PCB板电路运行中，有可能产生变数，线路间距之间绝缘电阻下降，或产生电迁移。尤其在高温盐雾环境下使焊点焊线之间锡晶须的快速增长，造成电路短路，影响整机使用精度及可靠性导致无法正常工作。现有清洗剂产品也难以清除掉这类白霜类残留物。这不但造成线路板外观不合格更重要的是会影响线路板的电气性能，有的溶剂型清洗剂酸值高、温度高，反复使用对焊点有腐蚀，这是电子材料焊接领域急需解决的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有清洗剂的缺点与不足而提供一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，从而提高线路板质量，也增加了美观。

本发明还提供该清洗剂的制备方法。

本发明的目的是通过下列技术方案实现的：

一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂，它由下述重量百分比的原料组成：

所述复配的二元酸二甲酯为戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯复配，其复配重量比为35～40:30～35:20～25。

一种可有效清除线路板白霜残留物的清洗剂的制备方法，它按下述步骤进行:

（a）将戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯按重量比35～40:30～35:20～25复配置于储备容器中，混合搅拌0.5～1.0小时制备复配的二元酸二甲酯；

（b）取（a）项制备的15～18％（重量，下同）复配的二元酸二甲酯、2～4%的十二烷基葡萄糖苷、0.5～1.0%乙醇胺、1～3%聚天冬氨酸和余量无水乙醇，依次加入反应釜中搅拌0.5～1小时，静止0.5小时即为本发明的清洗剂产品。

本发明复配的二元酸二甲酯为脱酯剂，由戊二酸二甲酯、丁二酸二甲酯和己二酸二甲酯复配，戊二酸二甲酯，英文名Dimethyl glutarate，丁二酸二甲酯，又名琥珀酸二甲酯，英文名Dimethyl succinat，其中戊二酸二甲酯35～40%、丁二酸二甲酯30～35%和己二酸二甲酯20～25%，复配后的酸值≤0.3mgKOH/g，可防止在清洗中对焊点的侵蚀，实验证明三者复配后有极强的清除线路板上白霜残留物的能力。复配的二元酸二甲酯在清洗中对白霜等残留物的去除率98%以上。清洗试验还表明复配的二元酸二甲酯在清洗剂中小于15%用量时去污效果开始减弱，超过18%用量时增加了清洗剂的成本，同时对印刷电路板及元器件上的标记油墨会有轻微的侵蚀现象。二元酸二甲酯复配物是环保高沸点溶剂，可自行生物降解。经测定其闪点（闭口）为101℃，自然点360℃，凝固点-20℃，馏程（101.3KPa）200-236℃。

十二烷基葡萄糖苷，又名十二烷基糖苷、十二烷基苷、十二烷基葡糖苷、月桂基葡萄糖苷，为非离子表面活性剂（AlKylpoLygulocoside）简称C₁₂APG，制作十二烷基葡萄糖苷所用原料由可再生的自然资源衍生物而来，为葡萄糖和酯肪酸，是无毒无刺激完全可以生物降解的原料。C₁₂APG为无色透明的液体，易溶于水和常用的有机溶剂，分子式为C₁₈H₃₆O₆，CAS号为110615-47-9，选自石家庄金莫尔有限公司的50%含量的十二烷基葡萄糖苷，其指标为:

外观：无色透明液体

十二烷基葡萄糖苷可减小清洗剂的界面张力，增加与被清洗对象的润湿性和污垢的渗透性。与复配的二元酸二甲酯具有协同作用，本品也可由天津第三石油化工厂提供。