[发明专利]天灸巴布剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410152816.6 申请日: 2014-04-16
公开(公告)号: CN103961415A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 杨安平;刘茜茜;古筱茹 申请(专利权)人: 杨安平
主分类号: A61K36/66 分类号: A61K36/66;A61K9/70;A61P11/06;A61P11/02;A61P37/08;A61P19/02
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 温旭
地址: 528000 广东省佛山市禅*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天灸巴布剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及中药与药械领域,特别涉及一种天灸巴布剂及其制备方法。

背景技术

支气管哮喘、慢性支气管炎与过敏性鼻炎均为临床上常见的呼吸系统疾病,发病率高达10%,且发病率均有逐年增加的趋势。支气管哮喘目前治疗药物主要为糖皮质激素、支气管扩张剂、β2受体激动剂、茶碱类药物及抗胆碱药物等;慢性支气管炎目前治疗药物主要是选用地塞米松、庆大霉素、糜蛋白酶、肝素等超声雾化、注射抗生素等;过敏性鼻炎目前治疗药物主要为抗组胺药、减充血剂药、抗胆碱类药、糖皮质激素类药等。这些药物对此类呼吸系统疾病均能起到一定的防治作用,但是长期应用存在呼吸系统、血液系统、肾功能损害等严重不良反应,同时也存在易产生耐药性与治标不治本的问题。因此,选择疗效好、不易复发、不良反应少的治疗方法与治疗药物尤为必要,其中使用本发明天灸巴布剂的治疗组就是其中一种。

天灸,是古代冷灸法中一种,从广义上讲属于现在的“穴位敷贴疗法”,即于人体体表穴位敷贴药物,通过药物、俞穴及经络的作用,达到治愈疾病的目的,临床上已得到广泛的应用,尤其在支气管哮喘、慢性支气管炎与过敏性鼻炎等呼吸系统疾病防治中的应用,并已证实使用本发明天灸巴布剂的治疗组对此类呼吸系统疾病防治有疗效高、不易复发、不良反应少等优点。目前,各医院在开展使用本发明天灸巴布剂的治疗组时,均为自选某些具有刺激性的药材粉碎调糊,敷贴穴位,致使穴位皮肤发泡而达到防病治病的目的,但在自调天灸药物时存在一些共性问题,如调制时卫生问题、药物粉碎度与加入姜汁多少等配制合理性问题,从而造成天灸的疗效不一。即,现有技术无法提供一种使用方便、疗效迅速明显的天灸巴布剂。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于,提供一种使用方便、揭贴无疼痛、揭贴无残留、可反复揭贴、疗效明显、保湿性好、使用舒适、无皮肤刺激性与致敏性的天灸巴布剂。

本发明所要解决的技术问题还在于,提供一种制备上述天灸巴布剂的方法。

本发明还提供了一种天灸巴布剂,包括中药和基质,所述中药由白芥子、延胡索、细辛和甘遂组成,所述基质由聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、甘羟铝、甘油、酒石酸与水组成;

其中,白芥子、延胡索、细辛、甘遂、聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、甘羟铝、甘油、酒石酸与水以重量份计的配比为:

白芥子:延胡索:细辛:甘遂:聚丙烯酸钠:聚乙烯吡咯烷酮:甘羟铝:甘油:酒石酸:水=8-12:8-12:3-7:3-7:0.5-3.5:0.5-2.5:0.05-0.25:6-10:0.1-0.5:16-20。

作为上述方案的改进,白芥子、延胡索、细辛、甘遂、聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、甘羟铝、甘油、酒石酸与水以重量份计的配比为:

白芥子:延胡索:细辛:甘遂:聚丙烯酸钠:聚乙烯吡咯烷酮:甘羟铝:甘油:酒石酸:水=9-11:9-11:4-6:4-6:1.0-3.0:1.0-2.0:0.1-0.2:7-9:0.2-0.4:17-19。

作为上述方案的改进,白白芥子、延胡索、细辛、甘遂、聚丙烯酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、甘羟铝、甘油、酒石酸与水以重量份计的配比为:

白芥子:延胡索:细辛:甘遂:聚丙烯酸钠:聚乙烯吡咯烷酮:甘羟铝:甘油:酒石酸:水=10:10:5:5:2:1.5:0.15:8:0.3:18。

作为上述方案的改进,所述中药为提取物,由下述提取方法制得:

称取8-12份白芥子、8-12份延胡索、3-7份细辛、3-7份甘遂,以5-8倍药材量的60-80%乙醇提取、滤过、浓缩所得。

作为上述方案的改进,所述白芥子、延胡索、细辛和甘遂,以6倍药材量的70%乙醇提取2次,每次1h。

相应的,本发明还提供了一种天灸巴布剂的制备方法,包括:

(1)称取8-12份白芥子、8-12份延胡索、3-7份细辛、3-7份甘遂,以5-8倍药材量60-80%的乙醇提取、滤过、浓缩得中药提取物;

(2)把0.5-3.5份聚丙烯酸钠、0.05-0.25份甘羟铝、0.5-3.5份步骤(1)所得的中药提取物依次加入到6-10份甘油中混合均匀,作为Ⅰ相;

(3)把0.1-0.5份酒石酸溶解于16-20份水中制成酒石酸溶液,再混入0.5-2.5份聚乙烯吡咯烷酮,搅拌使之溶解完全,作为Ⅱ相;

(4)将Ⅱ相加入到Ⅰ相,搅拌均匀至交联状,即刻涂布,盖膜,背衬朝上,放置固化12-36h,切割封装。

作为上述方案的改进,步骤(1)包括:

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