[发明专利]基板吸附结构、制作软性电子组件的设备及方法有效
申请号: | 201410151411.0 | 申请日: | 2014-04-16 |
公开(公告)号: | CN105023872B | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 陈国峰;张志嘉;庄孟颖;林伟义;贡振邦;傅传旭 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸附 结构 制作 软性 电子 组件 设备 方法 | ||
技术领域
本发明是有关于一种基板吸附结构、制作软性电子组件的方法及静电贴附设备,特别是有关于一种具驻极体结构的基板吸附结构、制作软性电子组件的方法及静电贴附设备。
背景技术
目前玻璃显示器易碎、不耐冲击及高重量与厚度的缺失无法满足于轻量化、薄型化及可挠曲使用等需求的个人数字随身产品,以软性基板取代玻璃作为显示器基板不但可以解决上述问题,更可提供平面显示器在外型与卷曲性的设计自由度,是以可挠式显示器的研发已慢慢形成一股热潮。
然而,由于软性基板易于卷曲,使得可挠式显示器易具有组件制作成本高及制程复杂度高等状况,而导致大尺寸可挠式显示器的制程量产合格率难以提升。
发明内容
本发明的一实施例是提供一种基板吸附结构。上述基板吸附结构包括一驻极体载具,其中上述驻极体载具内具有至少10-7库仑/cm2的静电荷以吸附一基板的一底面;一第一保护材料层,设置于上述驻极体载具上,且覆盖上述基板的一顶面的一部分。
本发明的另一实施例是提供一种基板吸附结构。上述基板吸附结构包括一驻极体载具,其中上述驻极体载具内具有至少10-7库仑/cm2静电荷以吸附一基板的一底面;一累电驻极体层,设置于上述驻极体载具上,其中上述累电驻极体层的至少一表面与上述基板接触
本发明的又一实施例是提供一种制作软性电子组件的方法。上述制作软性电子组件的方法包括提供一绝缘载具;进行一第一充电制程,将至少10-7库仑/cm2的第一静电荷注入上述绝缘载具中,以使上述绝缘载具成为带有静电荷的一驻极体载具;于上述驻极体载具上设置具有一软性电子组件的一基板,其中上述基板通过上述驻极体载具产生的上述静电荷而吸附于上述驻极体载具上;于上述驻极体载具上形成一第一保护材料层,其中上述第一保护材料层覆盖上述基板的一顶面的一部分。
本发明的另一实施例是提供一种用以静电贴附结合软性基板与载板的静电贴附设备。上述静电贴附设备包括一载板传输平台,用以承载及传送一载板;至少一充电装置,设置于上述载板传输平台上,其用以将至少10-7库仑/cm2的静电荷注入上述载板,以成为一驻极体载具;一贴附式装置,设置于上述载板传输平台上,其用以将一软性基板贴附至上述载板上。
本发明的更一实施例是提供一种制作软性电子组件的方法。上述制作软性电子组件的方法包括提供一种静电贴附设备。上述静电贴附设备包括一载板传输平台,用以承载及传送一载板;至少一充电装置,设置于上述载板传输平台上,其用以将至少10-7库仑/cm2的静电荷注入上述载板,以成为一驻极体载具;一贴附式装置,设置于上述载板传输平台上,其用以将一软性基板贴附至上述载板上;将载板置于上述载板传输平台上;利用上述载板传输平台将上述载板传送至上述静电贴附设备的上述充电装置内进行一充电制程,将至少10-7库仑/cm2的静电荷注入上述载板;将软性基板置放于上述载板上;利用上述载板传输平台将上述载板和其上的上述软性基板一起传送至上述静电贴附设备的上述贴附式装置内进行一贴附制程,将上述软性基板贴附至上述载板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造