[发明专利]涂敷装置

说明书

本申请是申请号为201010526259.1、申请日为2010年10月27日、发明名称为涂敷装置及涂敷方法的分案申请。

技术领域

本发明涉及涂敷装置及涂敷方法。

背景技术

在半导体制造装置中，有将糊剂涂敷到引线框等上的工序。因此，作为用于涂敷糊剂的涂敷装置，以往有使用转印针的涂敷装置(专利文献1及专利文献2)。使用这样的转印针的涂敷装置是图10和图11那样的涂敷装置。

该涂敷装置具备配置在基台1上的XYZ工作台2、附设于该XYZ工作台2的转印针3。XYZ工作台2具备经由直线引导机构5在基台1上沿X轴方向往复运动的第一工作台6、经由直线引导机构7在第一工作台6上沿Y轴方向往复运动的第二工作台8、经由直线引导机构9在第二工作台8上沿Z轴方向往复运动的第三工作台10。在第三工作台10上附设有转印针3。

在该情况下，在第一工作台6上连设有由沿铅垂方向延伸的第一部11a和从该第一部11a的下端沿水平方向延伸的第二部11b构成的L字状的臂11，在该臂11的第二部11b上设置有积存糊剂的糊剂盘12。

接着，使用这样的涂敷装置，说明在工件(被涂敷部)13上涂敷糊剂的方法。首先，形成转印针3位于糊剂盘12上的状态，如图12所示，从该状态使转印针3下降，使转印针3的下端浸渍于糊剂盘12的糊剂后，使转印针3如箭头A所示上升。由此，在转印针3上附着有糊剂。在该状态下，使转印针3向箭头B方向水平移动，而使其位于工件13的上方。之后，使转印针3如箭头C所示下降，通过将附着于转印针3上的糊剂P向工件13的表面转印而进行涂敷。之后，使转印针3上升后，使其向箭头B的相反方向沿水平方向移动，从而返回初始状态。反复进行该动作。

专利文献1：日本特开平1—183827号公报

专利文献2：日本特开2002—198382号公报

如此，在图10和图11所示的装置中，需要使转印针3在糊剂盘12与工件13之间往复运动。然而，从糊剂盘12上向工件13上的移动由于在转印针3上附着有糊剂P，因此在高速移动时，糊剂P可能从转印针3飞散。因此，不能够过于高速地移动，涂敷作业时间增多，生产性变坏。

因此，提出通过并列设置两台这样的装置来缩短作业时间的提案。然而，若并列设置两台，则装置整体大型化，并且成本变高。

另外，可以设定为具备一对用于将涂敷剂转印于被涂敷部的转印针，由一转印针接收涂敷剂，并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。例如，可以在旋转体上的关于该旋转体的旋转轴呈180度的相反位置上配置转印针。

若这样设定，则形成使一转印针与糊剂盘上对应，并且使另一转印针与被涂敷部上对应的状态，若使旋转体下降，则能够由一转印针接收涂敷剂，并同时从另一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。并且，使旋转体旋转，形成使另一转印针与糊剂盘上对应，并且使一转印针与被涂敷部上对应的状态，若使旋转体下降，则能够由另一转印针接收涂敷剂，并同时从一转印针将涂敷剂向被涂敷部转印。

由此，能够缩短整体的涂敷作业时间。然而，在这样涂敷作业中，在涂敷侧存在想使转印针与被涂敷部接触的情况和想使转印针不与被涂敷部接触的情况等。并且，在糊剂盘侧存在想使转印针在糊剂中浸渍得深的情况和在糊剂中浸渍得浅的情况等。然而，由于将一对转印针的上下动作量设定为相同，因此不能够应对这样的需求。

发明内容

在此，本发明鉴于这样的实际情况，提供一种能够实现生产性的提高，并且装置整体也不大型化且能够实现低成本化的涂敷装置及涂敷方法。并且，提供一种能够根据使用的涂敷剂或向被涂敷部的涂敷剂的量高精度地涂敷涂敷剂的涂敷装置。

本发明的第一涂敷装置具有用于将糊剂状的涂敷剂涂敷于被涂敷部的一对转印针，并且该涂敷装置具有：状态变位单元，其能交替地变位成第一状态和第二状态，该第一状态中，第一转印针与积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的上方对应，并且第二转印针与被涂敷部的上方对应，该第二状态中，第二转印针与积存糊剂状的涂敷剂的涂敷剂积存部的上方对应，并且第一转印针与被涂敷部的上方对应；Z轴方向移动单元，其在第一状态及第二状态下，使各转印针沿上下方向即Z轴方向移动。