[发明专利]一种电子元器件液冷散热系统

权利要求书

1.一种电子元器件液冷散热系统，其特征是：设置液冷散热器(8)，所述液冷散热器(8)是由横隔在其内腔中的射液板(2)分隔成进液腔(1)和出液腔(3)，所述出液腔(3)的底板为导热基板(4)，所述导热基板(4)与电子元器件(6)的散热基座(5)相贴合；在所述导热基板(4)的内侧表面设置圆锥体(9)，在射液板(2)上设置射液孔(10)，所述圆锥体(9)与射液孔(10)以及散热基座(5)上的热源(7)的位置一一对应；在所述液冷散热器(8)中充注的液态冷却工质通过管道与微型泵(14)和冷凝器(12)相连接形成液态冷却工质循环系统；在所述液冷散热器(8)的一端、位于所述进液腔(1)的一侧设置冷却工质入口(11)，位于所述出液腔(3)的一侧设置冷却工质出口(15)，所述液态冷却工质的流动方向为自冷却工质入口(11)进入进液腔(1)、经射液板(2)中的射液孔(10)射向圆锥体(9)并进入出液腔(3)，直至在冷却工质出口(15)导出液冷散热器(8)。

2.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是所述的射液孔(10)的直径为圆锥体(9)的底面直径的

3.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是所述液态冷却工质为水、液体醇或液态金属。

4.根据权利要求1所述的电子元器件液冷散热系统，其特征是在所述导热基板(4)与散热基座(5)相贴合的接触面上涂抹有导热膏。