[发明专利]悬空金手指的加工方法和电路板

权利要求书

1.一种悬空金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板一端的金手指区域具有多个金手指图形和大铜片，所述金手指图形分为与所述大铜片相连的显露区以及远离所述大铜片的压合区，所述金手指覆铜板的非金手指区域具有线路图形；

压合多层板，其中，将所述金手指覆铜板压合于所述多层板的内层，使所述金手指图形的显露区和所述大铜片位于多层板的成型区以外；

在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔，所述导通孔与所述金手指覆铜板上的大铜片连接；

对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；

以所述大铜片区域保留的部分多层板的表面金属层为电镀引线，对所述金手指图形镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，形成延伸于所述多层板的本体以外的多个金手指，制得具有悬空金手指的电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述压合多层板的步骤中，在所述金手指图形的表面贴胶带，并在已贴胶带的金手指图形上设置垫片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

在所述多层板的成型区以外加工一组导通孔的步骤中，还在所述多层板的成型区以内加工一组金属化通孔，每个金属化通孔与一个金手指图形连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣之前，还包括：

在所述多层板的表面制作外层线路，以及在所述外层线路上设置阻焊层。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣包括：

对所述多层板的对应于所述金手指图形的显露区的区域控深铣，直到显露出所述垫片，然后去除所述垫片和所述胶带，使所述金手指图形显露出来。

6.一种具有悬空金手指的电路板，应用权利要求1所述方法制取，其特征在于，包括：

电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述金手指为镀金覆铜板结构。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

所述电路板本体包括多层线路层，每一个悬空金手指通过金属化通孔与所述多层线路层中的至少一层相连。