[发明专利]电连接器及其组件无效

专利信息
申请号: 201410148931.6 申请日: 2014-04-15
公开(公告)号: CN104158003A 公开(公告)日: 2014-11-19
发明(设计)人: 罗伯特·麦克休 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R33/945
代理公司: 代理人:
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 组件
【说明书】:

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及其组件,尤其涉及一种电性连接芯片模块至电路板的电连接器及其组件。

【背景技术】

随着科学技术额发展,电连接器的尺寸变得越来越小,高度也越来越低,但是,端子得数量却越来越多且端子之间的间距也越来越小,所以需要一种低构型且小间距得电连接器。

中国台湾专利公告第M339195号揭示了一种植入式显示器框架强化结构,其包含一个第一框架本体以及至少一个第二框架本体,该第一框架本体是采用塑性材料,该第二框架本体是采用刚性材料,且该第二框架本体是与该第一框架本体一体成型。第二框架本体利用刚性材料虽然可以增加其刚度,但其并不能减小框架的高度,不能适应低构型及小间距电连接器的发展趋势。。 

鉴于此,确有必要提供一种改进的电连接器及其组件,以克服先前技术存在的缺陷。 

【发明内容】

本发明提供一种电性连接稳定且可以满足低构型的电连接器及其组件。

为了解决上述技术问题,本发明提供一种电连接器,用以电性连接芯片模块与电路板,所述电连接器包括绝缘本体、收容在绝缘本体内的若干导电端子及用以连接导电端子至电路板的若干锡球,所述绝缘本体包括本体,所述电连接器还包括位于本体下方的柔性薄膜及设在柔性薄膜上的框体,所述框体及柔性薄膜的四个侧边位于本体内,至少一个导电端子穿过柔性薄膜且连接于柔性薄膜与锡球。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述柔性薄膜是柔性电路板,所述框体是金属框架。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述框体及柔性薄膜的四个侧边嵌设在绝缘本体的本体中。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述本体设有侧壁若干收容导电端子的收容孔,所述收容孔呈总长状设置且相对于绝缘本体的侧壁呈倾斜排布,所述侧壁自本体四个侧边向上延伸,所述导电端子包括基部、自基部向上延伸设置的弹性臂、自基部向下延伸的焊接部及自基座两侧向外延伸的固持部。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述绝缘本体包括由侧壁围设形成用以收容芯片模块的收容空间,所述本体包括相对设置的上表面与下表面及自上表面凹陷的容置空间,所述弹性臂收容在绝缘本体的容置空间内。 

为了解决上述技术问题,本发明提供一种电连接器组件,用于连接芯片模块,包括绝缘本体、容置在绝缘本体内的若干导电端子,所述绝缘本体设有一个呈水平设置的本体,所述本体设有若干侧壁及由该等侧壁围设形成的收容空间以收容芯片模块,每一个导电端子设有延伸入收容空间以与芯片模块接触的弹性臂及位于本体底面下方的焊接部,电连接器组件还包括设在本体下方的柔性薄膜及若干锡球,所述柔性薄膜包括若干第二定位孔,所述第二定位孔设有边缘,锡球上部收容在第二定位孔内且其上部贴设在第二定位孔的边缘,所述第二定位孔在焊接部焊接至对应的锡球前,以将锡球限制在对应的第二收容孔内。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述电连接器组件还包括围设于柔性薄膜且设在本体内的框体。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电端子包括信号端子及接地端子,所述柔性薄膜与接地端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述导电端子包括信号端子及电源端子,所述柔性薄膜与电源端子连接并电性导通且不与信号端子连接并电性导通。 

作为本发明进一步改进的技术方案,所述柔性薄膜设有以与第二收容孔的边缘上方对应的焊接部干涉的第一收容孔。 

与相关技术相比,本发明电连接器在绝缘本体内设有金属框架,可以提高绝缘本体的强度,且可以在减小电连接器高度的同时增加绝缘本体的强度;在绝缘本体的下方设有柔性电路板,可以作导电端子与锡球的转接,进而可以降低电连接器的高度且实现导电端子之间的小间距需求。 

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图; 

图2是本发明电连接器的另一角度的立体图; 

图3是本发明电连接器的分解图; 

图4是本发明电连接器的另一角度的分解图; 

图5是本发明电连接器的锡球未装入的分解示意图;及 

图6是沿图1中A-A方向的剖视图。  

【具体实施方式】

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