[发明专利]金手指的加工方法和金手指电路板

说明书

本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；在所述多层板的两侧表面制作外层线路；对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；对所述金手指铜条的显露区镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指的加工方法和金手指电路板。

背景技术

目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指设计在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。

当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。

综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。

发明内容

本发明实施例提供一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。

本发明第一方面提供一种金手指的加工方法，可包括：

将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；

在所述多层板的两侧表面制作外层线路；

对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；

对所述金手指铜条的显露区镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

本发明第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括：

电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一侧延伸而出，所述悬空金手指为镀金铜条结构。

由上可见，本发明实施例采用将多根金手指铜条压合在多层板的一面，后续通过控深铣使得金手指铜条显露出来，成为悬空结构的金手指指的技术方案，取得了以下技术效果：

可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。