[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体有效
申请号: | 201410147295.5 | 申请日: | 2014-04-14 |
公开(公告)号: | CN104124963B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 矶畑健作 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H03L1/02 | 分类号: | H03L1/02 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
本发明提供电子器件、振荡器、电子设备以及移动体,相对于外部温度变化的影响小且频率稳定性优良。该电子器件具有:具有发热体的振子;以及与所述发热体相对且至少具有振荡用放大元件的电路部件,所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.5mm以下的范围。
技术领域
本发明涉及电子器件、搭载有电子器件的电子设备以及移动体。
背景技术
以往,随着电子设备的小型化、薄型化,要求具有石英振子等振动器件的电子器件进一步小型化、薄型化,并且为了实现节能还要求降低消耗电力。尤其是具有利用发热体加热石英振子而将石英振子的周围温度保持恒定的恒温槽,以避免周围温度的影响并得到较高的频率稳定性的OCXO(带有恒温槽的石英振荡器)等电子器件存在以下问题:由于来自发热体的热传递至基板并释放到OCXO的外部,因此消耗电力较大。
为了解决这种问题,在专利文献1中公开了如下方法:采用利用支承构件在从壳体基台浮起的状态下支承具有固定粘着有发热体的石英振子的基板的构造,在覆盖该构造的壳体表面局部地且分散地粘贴箔状的隔热材料,由此来抑制从壳体释放到外部的热,实现低消耗电力化。
此外,在专利文献2中公开了如下方法:采用在配置有石英振子的基板上,在与石英振子的下表面相对的基板的上表面配设发热用膜电阻和温度感应膜电阻,利用支承构件在从壳体基台浮起的状态下支承基板的构造,提高动作温度相对于外部温度变化的追随性,并且抑制从壳体释放到外部的热,实现低消耗电力化。
专利文献1:日本特开平7-50523号公报
专利文献2:日本特开2009-200817号公报
但是,上述OCXO存在如下问题:由于用于使石英振子振荡的振荡电路的周围温度相对于外部温度变化未保持恒定,因此频率稳定性由于振荡电路具有的温度特性而劣化。
发明内容
本发明正是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,能够作为以下的方式或者应用例来实现。
[应用例1]本应用例的电子器件的特征在于,该电子器件具有:振子;发热体;以及电路部件,其与所述发热体相对,至少具有振荡用放大元件,所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.5mm以下的范围。
根据本应用例,将振子具有的发热体与具有振荡用放大元件的电路部件相对地配置,并将它们之间的间隔设为0mm以上1.5mm以下的范围,由此,电路部件具有的振荡用放大元件通过来自发热体的热传导、热辐射而保持恒定的温度,因此,具有如下效果:能够将由于振荡用放大元件具有的温度特性而产生的振子的振荡频率的变动抑制得较小,能够进一步提高电子器件的频率稳定性。
[应用例2]在上述应用例所述的电子器件中,其特征在于,所述发热体与所述电路部件的间隔处于0mm以上1.2mm以下的范围。
根据本应用例,通过将发热体与电路部件的间隔设为0mm以上1.2mm以下的范围,电路部件具有的振荡用放大元件通过来自发热体的热传导、热辐射而保持恒定的温度,因此,具有如下效果:能够将由于振荡用放大元件具有的温度特性而产生的振子的振荡频率的变动抑制得更小,能够进一步提高电子器件的频率稳定性。此外,通过将间隔设为1.2mm以下的更近的范围,具有能够提高热传递的效率并将用于使振荡用放大元件保持恒定温度的消耗电流抑制得较小这样的效果。
[应用例3]在上述应用例所述的电子器件中,其特征在于,所述发热体与所述电路部件的间隔处于0.1mm以上0.8mm以下的范围。
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