[发明专利]一种全自动清洗晶圆边缘夹持机构有效
| 申请号: | 201410146797.6 | 申请日: | 2014-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN104979264B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
| 发明(设计)人: | 耿克涛;李晓飞 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 全自动 清洗 边缘 夹持 机构 | ||
1.一种全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:包括夹持器(1)、顶针(3)及升降气缸(4),其中夹持器(1)为多个、沿离心机单元中承片台(6)的边缘均布,所述离心机单元中机壳外安装有数量与所述夹持器(1)数量相等的升降气缸(4),每个所述升降气缸(4)的输出端均设有顶针(3);所述夹持器(1)包括弹簧套筒(8)、弹簧(9)、限位套(10)及弹簧导向杆(11),该限位套(10)安装在所述承片台(6)的边缘,所述弹簧套筒(8)罩在限位套(10)外,所述弹簧导向杆(11)可沿轴向方向升降地位于弹簧套筒(8)的内部,在最低时下端通过所述限位套(10)支撑,所述弹簧套筒(8)朝向晶圆(2)的内侧沿轴向开有条形口(14),所述弹簧导向杆(11)的下端沿晶圆径向向内侧延伸、形成延伸部,该延伸部由所述条形口(14)穿出;所述弹簧(9)套设在弹簧导向杆(11)上,上端抵接于所述弹簧套筒(8)顶部的内表面,下端抵接于弹簧导向杆(11)的下端;所述升降气缸(4)驱动顶针(3)升降,所述顶针(3)由限位套(10)穿过、带动弹簧导向杆(11)升降,放置在所述承片台(6)上的晶圆(2)的边缘由所述弹簧导向杆(11)夹持。
2.按权利要求1所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述延伸部设有橡胶垫(12)。
3.按权利要求2所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述弹簧套筒(8)、弹簧导向杆(11)、限位套(10)及顶针(3)的轴向中心线共线,所述弹簧导向杆(11)通过由升降气缸(4)驱动的顶针(3)的带动沿轴向升降。
4.按权利要求2所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述弹簧导向杆(11)的上端由弹簧套筒(8)穿出,下端与所述限位套(10)抵接。
5.按权利要求2所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述延伸部的下方设有安装在承片台(6)上的支撑柱(13),该支撑柱(13)位于所述限位套(10)的内侧;所述晶圆(2)边缘通过支撑柱(13)支撑。
6.按权利要求5所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述承片台(6)及其上安装的支撑柱(13)和夹持器(1)随承片台(6)通过所述离心机单元中的主轴电机(7)驱动旋转。
7.按权利要求6所述的全自动清洗晶圆边缘夹持机构,其特征在于:所述承片台(6)上均布有对晶圆(2)起限位作用、使所述晶圆(2)与承片台(6)位置同心的限位柱(5),该限位柱(5)位于所述晶圆(2)的外侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





