[发明专利]一种热固性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，具体涉及一种热固性树脂组合物及用其制成的半固化片和印制电路用层压板，属于电子材料技术领域，可应用于集成电路封装、高频高速及高密度互连。

背景技术

当前，在多功能化、高性能化及轻量薄型化的带动下，电子产业发展迅速。以IC封装为例，由起初的通孔插装（PTH Insertion）方式，逐渐过渡到表面贴装（SMT）方式，然后又演变到到现在以BGA、CSP及Flip Chip为主要封装形式。快速发展的技术对印制线路板及覆铜板提出了更为严苛的要求。如要求相关产品具有环保阻燃性，高耐热性，高耐湿热性，低热膨胀系数，及高弹性模量等一系列优异的综合性能。

本领域应用较为广泛的基材树脂包括聚苯醚、双马来酰亚胺-三嗪树脂（BT树脂）、聚酰亚胺以及高耐热性环氧树脂等。

其中，双马来酰亚胺（BMI）是以马来酰亚胺为活性端基的一类双官能团化合物，具有优异的电绝缘性、透波性、阻燃性、耐热性、耐辐射，以及良好的力学性能和尺寸稳定性，并且具有与环氧树脂相近的流动性和可塑性，因此，其成型工艺与环氧树脂相近。双马来酰亚胺现已成为高性能复合材料合成与制备中非常重要以及最为常用的一类树脂基体，如可制成耐高温绝缘材料或胶粘剂等广泛地应用于汽车制造、电子产品、机械、航天航空等领域。

但双马来酰亚胺也存在诸多不足，比如：其熔点为150℃，只能溶解于强极性的溶剂中；其固化产物脆性大，抗冲击强度低、固化温度高等；此外，双马来酰亚胺结构中虽存在苯环以及氮元素，使其具有一定的阻燃性能，但是无法满足实际应用中UL-V0的要求。所述双马来酰亚胺的缺点限制了其应用范围，需要对其进行相应改性，以满足不同的需求。

CN102344567A公开了一种改性双马来酰亚胺树脂的制备方法，具体的步骤是加热混合酰胺酰亚胺树脂与双马来酰亚胺形成一种新型的改性双马来酰亚胺树脂；并将所述新型改性双马来酰亚胺树脂与氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硼或其混合物等导热粉体混合制备成树脂组合物，应用于软式电路板、硬式电路板、集成电路封装、液晶显示器封装或发光二极管封装等领域。该方法提高了双马来胺酰亚胺树脂的耐热性，达到了热固性的目的，但仍然没有有效的改善双马来胺酰亚胺树脂的脆性问题，并且材料交联密度大，容易对材料的剥离强度造成不利影响。

CN1398274公开了一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的无卤树脂混合料，包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，所述的环氧基树脂中含有氮含量为5～25wt%的环氧树脂固化剂。所述无卤树脂混合料是将所述组合物溶于有机溶剂形成的。所述混合料制备而成的覆铜板可达到无卤阻燃、高耐热、优良防水和高剥离强度等优异的综合性能；但所述方案仍然没有解决马来酰亚胺的脆性问题，再加上环氧树脂本身也是一种脆性材料，因此由该组合物得到的复合材料的冲击强度等机械性能以及钻工加工性能难以满足实际的生产和应用要求。

CN101652026公开了一种制备覆铜板的方法：先按照一定的重量比将双马来酰亚胺树脂和烯丙基化合物混合并加热制得预聚体，并将该预聚体配成溶液；然后将含磷环氧树脂、复合固化剂和固化促进剂加入预聚体溶液，搅拌均匀得到胶液并制成半固化片压制得到覆铜板。该方法利用烯丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂，增加了分子链的长度和破坏了分子链的规整性，达到了提高材料韧性及溶解性的目的；且所得覆铜板可达到无卤阻燃的要求，且耐热性、耐湿热性良好，低介电损耗，加工韧性优异。但该方案中使用了含磷环氧树脂，其与烯丙基改性的双马来酰亚胺树脂比例不当会出现相容性问题，并可能对复合材料的耐热性能（如Tg，耐湿热性能）造成不利影响，增加了该方案的实施难度。

因此，本领域亟待开发一种热固性树脂组合物，所述组合物需要提供一种改性的双马来酰亚胺树脂，且在保证优异的电绝缘性、透波性、阻燃性、耐热性、耐辐射性，以及良好的力学性能和尺寸稳定性，流动性和可塑性的同时，提供良好的韧性、机械加工性和溶剂溶解性，且具有UL-V0的阻燃性。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物，所述组合物具有优异的电绝缘性、透波性、阻燃性、耐热性、耐辐射，以及良好的力学性能和尺寸稳定性，流动性和可塑性，且通过调节组合物中各组分的种类和含量，使所述树脂组合物不仅具有良好的韧性、机械加工性和溶剂溶解性，能够实现无卤阻燃具有UL-V0的阻燃性。