[发明专利]一种手机及其天线

说明书

技术领域

本发明属于移动终端领域，尤其涉及一种手机及其天线。

背景技术

随着4G时代的到来，LTE(Long Term Evolution,长期演进)已经不是一个概念而是一个潮流，由于4G带宽的增大，对于移动终端（如手机）的天线的要求相对于3G也是有了明显的提高。目前，4G天线的实现一般采用在3G的基础上增大天线净空区的方式，其中包括直接增大天线净空区或采用金属边框等方式变相增大净空区，而天线净空区的增大会使天线的体积和尺寸增大，这样势必造成移动终端的整机尺寸和形状发生改变，使移动终端无法实现小型化和轻薄化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种天线，以解决现有技术中为增大频率覆盖范围通过采用金属边框等方式变相增大净空区而导致天线的体积和尺寸无法小型化的缺陷。

本发明是这样实现的，一种天线，其包括：第一天线辐射体、第二天线辐射体、第三天线辐射体、馈电端、整机金属地以及集总参数元件；

所述第一天线辐射体的第一端与馈电端连接；

所述第二天线辐射体的第一端与所述第三天线辐射体的第一端之间形成间隙；

所述第一天线辐射体的第二端与所述第二天线辐射体的第二端之间通过一个或多个集总参数元件连接；

所述第三天线辐射体的第二端与所述整机金属地连接或者所述第三天线辐射体的第二端与所述整机金属地之间通过一个或多个集总参数元件连接。

所述第一天线辐射体的第二端与所述第二天线辐射体的第二端之间的集总参数元件为电容、电感或电阻。

所述第三天线辐射体的第二端与所述整机金属地之间的集总参数元件为电阻。

所述电阻包括第一电阻和第二电阻，所述第三天线辐射体包括第一支路和第二支路，所述第一支路与所述第一电阻的第一端连接，所述第一电阻的第二端连接所述整机金属地，所述第二支路与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端连接所述整机金属地。

优选的，所述第一电阻的阻值为0Ω。

所述第一天线辐射体、所述第二天线辐射体以及所述第三天线辐射体分布在支架、PCB板、壳体或触摸屏表面。

所述天线还包括天线匹配网络，所述天线匹配网络设置在所述第一天线辐射体与所述馈电端之间。

所述还包括整机金属体和电连接件，所述整机金属体通过所述连接件与所述整机金属地连接，所述电连接件的数量为一个或多个。

本发明的另一目的还在于提供一种手机，其内置有上述的天线。

本发明提供的一种天线通过在天线辐射体之间以及天线辐射体和整机金属地之间设置集总参数元件，使馈电端、天线辐射体、集总参数元件以及整机金属地形成天线回路，增大了天线覆盖的频段范围，并且天线的整体结构简单，便于生产制造，同时实现了天线的体积和尺寸的小型化。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种天线的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种天线的具体连接示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

本发明实施例提供的一种天线包括：包括：第一天线辐射体、第二天线辐射体、第三天线辐射体、馈电端、整机金属地以及集总参数元件。

所述第一天线辐射体的第一端与馈电端连接，所述第二天线辐射体的第一端与所述第三天线辐射体的第一端之间形成间隙。

所述第一天线辐射体的第二端与所述第二天线辐射体的第二端之间通过一个或多个集总参数元件连接。

所述第三天线辐射体的第二端与所述整机金属地连接或者所述第三天线辐射体的第二端与所述整机金属地之间通过一个或多个集总参数元件连接。

其中，所述馈电端用于提供信号，所述整机金属地作为天线辐射的一个臂，接收馈电端提供的信号。