[发明专利]信号传输电缆和柔性印刷电路板

说明书

本发明公开了能够提供低损耗、节约空间的并行传输路径的信号传输电缆和柔性印刷电路板。它们都包括多层并行传输路径、单层并行传输路径和单层/多层转换部。多层并行传输路径包括在上下方向上叠置的两个以上介质波导。各介质波导包括由介电质形成的介电层、被形成为将介电层夹在它们之间的两个导电层、以及包括电连接至两个导电层的多个贯穿孔的两个准导电壁。介质波导被布置为共用在上下方向上接触的导电层。在所述单层并行传输路径中，两个以上所述介质波导在左右方向上布置在同一介电层和同一导电层上。单层/多层转换部被构造为把由布置在单层并行传输路径中的各介质波导传输的信号传输至布置在多层并行传输路径中的各介质波导。

技术领域

本发明涉及信号传输电缆和柔性印刷电路板，更加特别地，涉及能够提供低损耗的、节约空间的并行传输路径的信号传输电缆和柔性印刷电路板。

背景技术

近年来，例如在诸如智能手机等电子设备中，对于提高数据通信的速度和容量的需求越来越多。相应地，信号频率变得越来越高，例如，从几GHz至几十GHz的范围。

此外，为了提高信号速率，并行地布置传输路径且增加信道的数量。为此，目前广泛使用这样的细同轴并行电缆：在该电缆中，并行地布置有几根至几十根被称为细同轴线的微型线。

然而，即使使用这样的细同轴电缆，在20GHz或更高的频率范围内，由介电质造成的介电损耗还是会增大，这使电缆特性恶化。

例如，一直以来都使用金属波导作为微波波段或毫米波段的低损耗传输路径。金属波导具有矩形或圆形的管状中空结构。导致介电损耗的介电质是空气，因而金属波导具有损耗极低的特点。

然而，由于金属波导的结构，难以并行地布置金属波导且难以减小其重量。此外，成本高而且不具有柔性。因此，存在这样的问题：金属波导无法用作电子设备中的并行传输路径。

此外，提出了“包含埋入在介电质的膜中的与同轴结构相似结构的高频柔性多导体电缆连接系统”（例如，参见日本专利申请第2003-203694号公报（在下文中，被称为专利文件1））。在专利文件1的技术中，在形成具有矩形同轴结构（该同轴结构具有被绝缘材料包裹的中心导体，所述绝缘材料涂覆有外部导体，信号通过中心导体传递）的线缆之后，并列地绑扎多个这样的电缆，由此实现高速传输并且提高抗噪特性。在用于将多导体电缆连接至控制电路的装配部，电缆部的中心导体是突出的。与此相反，中心导体在电缆装配部是凹陷的。可替代地，转换它们的结构，从而以紧密接触的形式连接装配部以保持线路阻抗匹配的连续性。

此外，近年来，提出了形成嵌入在具有介电质的多层布线基板中的波导的结构的介质波导。

这样的介质波导也被称为基板集成波导（SIW）。介电质设置在两个导体之间且连接在两个导体之间的多个贯穿孔布置成两列。以这样的方式，介质波导以与金属波导相同的传输模式进行信号传输。这样的介质波导能够进行与同轴线相比更低损耗的传输且适于传输具有比几十GHz更高频率的信号。

发明内容

然而，在专利文件1的技术中，提供了与同轴线相似的性能，因此在几十GHz的波段中损耗增大。当并行地布置传输路径时，还存在这样的缺点：尺寸与并行布置的传输路径的数量成比例地增加。

此外，SIW被包含于诸如陶瓷、环氧树脂玻璃（glass epoxy）或特氟龙（注册商标）等介电质中。因此，例如，SIW不适于用作电子设备中的电路板之间的因小型化而需要柔性的连接路径。

鉴于上述的情况，期望提出低损耗的、节约空间的并行传输路径。

本发明的第一实施例提供了一种信号传输电缆，其包括多层并行传输路径、单层并行传输路径和单层/多层转换部，

所述多层并行传输路径包括在上下方向上叠置的两个以上介质波导，各所述介质波导包括

介电层，所述介电层是由介电质形成的，