[发明专利]一种双线圈双芯片的非接触卡

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其涉及一种双线圈双芯片的非接触卡。

背景技术

非接触卡（Integrated Circuit Card，集成电路卡）又称射频卡，成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。伴随着通信技术的发展，非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。

非接触卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与其本身的LC产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。

目前，一个非接触卡中包括一个芯片和与芯片的正负极电连接的一组感应线圈，因此，由于单张非接触卡中只具有一个芯片，因此单张非接触卡具有一种功能，现有的单张非接触卡的功能单一。

发明内容

本发明提供一种双线圈双芯片的非接触卡，以丰富单张非接触卡的功能，提高非接触卡的实用性。

本发明提供一种双线圈双芯片的非接触卡，包括第一芯片、第一感应线圈、第二芯片、第二感应线圈，其中，所述第一感应线圈的两端分别与所述第一芯片的正负极电连接，所述第二感应线圈的两端分别与所述第二芯片的正负极电连接。

本发明提供的双线圈双芯片的非接触卡中，单张非接触卡中同时包括第一芯片和第二芯片，并且第一感应线圈和第二感应线圈分别与第一芯片和第二芯片连接，使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能，从而丰富了单张非接触卡的功能，提高了非接触卡的实用性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是本发明实施例中提供的一种双线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明进行更加详细与完整的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。需要说明的是，说明书和权利要求书中用来表示尺寸（如长和宽）的所有数值参数均为近似值。

图1是本发明实施例中提供的一种双线圈双芯片的非接触卡的剖视示意图。如图1所示，本发明实施例提供的双线圈双芯片的非接触卡，包括第一芯片11、第一感应线圈12、第二芯片21、第二感应线圈22，其中，所述第一感应线圈12的两端分别与所述第一芯片11的正负极电连接，所述第二感应线圈22的两端分别与所述第二芯片21的正负极电连接。

现有的单张非接触卡中只内嵌一个芯片，故单张非接触卡只能运用于单一场景中，例如公交卡和银行卡等。本实施例中提供的非接触卡中同时包括第一芯片11和第二芯片21，并且第一感应线圈12和第二感应线圈22分别与第一芯片11和第二芯片21连接，使得单张非接触卡能够实现两种不同的功能。故本发明提供的非接触卡中单张非接触卡能够运用于两种不同的场景中，从而实现两种功能。本实施例提供的非接触卡丰富了单张非接触卡的功能，降低了非接触卡的制卡成本。

所述非接触卡还包括封装卡片31，所述封装卡片31为矩形。所述封装卡片31的长度小于等于80毫米，所述封装卡片31的宽度小于等于40毫米。本实施例提供的非接触卡的封装卡片31的规格与现有的非接触卡中封装卡片的规格一致，能够缩小非接触卡的面积以保持非接触卡的便携性，本实施例提供的非接触卡的封装卡片31可以为现有的非接触卡封装卡片。因此，能够采用现有的制作封装卡片的设备制作本发明中提供的非接触卡中封装卡片31，有效避免非接触卡制作成本的增加。

本发明实施例中提供的非接触卡中所述第一感应线圈12和所述第二感应线圈22的匝数至少为8。本发明实施例提供的非接触卡中包括两个芯片和两个感应线圈，所述第一感应线圈12和所述第二感应线圈22的匝数为8圈左右时，使得本发明中非接触卡的面积不会超过现有的非接触卡的面积，从而节省空间、减小非接触卡尺寸，保持非接触卡的便携性；另外，随着第一感应线圈12和第二感应线圈22的面积减小，非接触卡的封装卡片31的面积能够减小，以有效降低生产物料成本。需要说明的是，能够通过缩小非接触卡的面积而提高非接触卡的便携性。为了保持感应电动势，当缩小非接触卡的面积时，所述第一感应线圈12或所述第二感应线圈22的匝数需要相应的提高。