[发明专利]A/F传感器元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410144284.1 申请日: 2014-04-11
公开(公告)号: CN104101636B 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 齐藤大未;藤井并次;梶山理一 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G01N27/409 分类号: G01N27/409
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 邵伟
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 传感器 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种A/F传感器元件(1),其包括:

由绝缘陶瓷制成的有底筒状的基体(10,40,50,60),其具有封闭的远端(101,401,501,601)以及开口的后端(102,402,502,602);

由固体电解质制成的电解质部(103,403a,403b,503,603);以及

一对电极(11,12);

其中,所述绝缘陶瓷由导热率高于所述固体电解质的材料制成;

所述电解质部(103,403a,403b,503,603)嵌入在所述基体(10,40,50,60)的侧壁(104,404,504,604)的至少一部分中以构成所述侧壁(104,404,504,604)的一部分;

该对电极(11,12)分别形成于所述侧壁(104,404,504,604)的内表面(106,406,506,606)和外表面(107,407,507,607)上,并且形成在夹持所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的位置处;

通过在所述有底筒状的基体(10,40,50,60)中插入棒形加热器(3)来使用所述A/F传感器元件(1);并且

所述基体(10,40,50,60)在所述基体(10,40,50,60)内的与所述加热器(3)接触的位置(109,409,509,609)处由所述绝缘陶瓷形成,

其中,所述基体(10,40,50,60)和所述电解质部(103,403a,403b,503,603)之间的边界区域(105,405,505,605)处的高度差为10μm或更小。

2.根据权利要求1所述的A/F传感器元件(1),

其中,所述基体(10,40,50,60)的所述侧壁(104,404,504,604)的所述部分由所述电解质部(103,403a,403b,503,603)构成,并且所述侧壁(104,404,504,604)的相对于所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的所述远端(101,401,501,601)一侧和所述后端(102,402,502,602)一侧由所述绝缘陶瓷形成。

3.根据权利要求1至2任一项所述的A/F传感器元件(1),

所述绝缘陶瓷为氧化铝。

4.根据权利要求1至2任一项所述的A/F传感器元件(1),

所述固体电解质是部分稳定氧化锆。

5.根据权利要求1至2任一项所述的A/F传感器元件(1),

所述电解质部(103,403a,403b,503,603)形成为尺寸是所述基体(10,40,50,60)的体积的1/2或更小。

6.根据权利要求1至2任一项所述的A/F传感器元件(1),

其中,设有由多孔陶瓷制成的扩散阻力层,其至少覆盖形成于所述基体(10,40,50,60)的外表面上的所述电极(11,12)。

7.一种制造根据权利要求1至5任一项所述的A/F传感器元件(1)的方法,其包括:

第一成型步骤,用于将包含所述绝缘陶瓷材料的基体形成用粘土(18)成型为所述基体(10,40,50,60)的形状,其中在形成所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的位置处形成空间(201);

第二成型步骤,用于通过将包含固体电解质材料的电解质形成用粘土(19)填充于所述空间(201)中而成型;

烧成步骤,用于通过烧成来制造具有所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的所述基体(10,40,50,60);以及

电极成型步骤,用于形成所述电极(11,12),

其中,在所述第一成型步骤中,在模具(2,21,22,23)的腔(20)中的所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的形成位置被可动模具(2,231)封闭的状态下,所述基体形成用粘土(18)通过注射入所述模具(2,21,22,23)的所述腔(20)中而成型,并且在第二成型步骤中,所述电解质形成用粘土(19)通过注射入通过打开由所述可动模具(2,231)封闭的所述电解质部(103,403a,403b,503,603)的形成位置而形成的所述空间(201)而成型。

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