[发明专利]容纳容器内的气氛管理方法

说明书

技术领域

本发明涉及容纳容器内的气氛管理方法。

背景技术

以往，在半导体制造工艺中，需要对半导体晶圆（以下也可简称“晶圆”。）反复进行热处理、成膜处理、蚀刻处理等多种不同的处理。这样的各种工艺多在不同的处理装置中进行，所以需要在处理装置之间搬送半导体晶圆。因此，在搬送半导体晶圆时，为了防止在半导体晶圆的表面上附着异物或形成自然氧化膜，将半导体晶圆容纳于被称为FOUP（Front-Opening Unified Pod：前开式晶圆传送盒）的基板容纳容器（晶圆载体）中，在将容器内的洁净度保持在某种程度的级别的状态下进行搬送。FOUP构成为，具有能够水平载置多张半导体晶圆的容器和设于容器前表面的盖体，在盖体上设有锁定机构，能够密闭地容纳半导体晶圆。

另一方面，在对半导体晶圆进行处理的各处理装置上形成有用于搬入被容纳于FOUP中的半导体晶圆的搬送口。该搬送口利用基于FIMS（Front-Opening Interface Mechanical Standard：前开式接口机械标准）规格的开闭门来进行开闭。开闭门具有用于拆卸被设于FOUP前表面的盖体的盖体开闭机构。也就是说，要求开闭门具有为了在FOUP内和处理装置内的晶圆搬送区域之间交接晶圆而开闭盖体的作用以及为了将处理装置内的晶圆搬送区域保持为低氧浓度而将晶圆搬送区域自载体搬送区域中隔离开来的作用。

具体说明拆卸盖体的工序，在使FOUP的前表面与处理装置的搬送口密合的状态下，使盖体开闭机构朝FOUP的盖体前进，然后作用于设于盖体上的锁定机构而解除该锁定。然后，使盖体开闭机构在保持解除了锁定的盖体的状态下向处理装置内的晶圆搬送区域侧后退，使载体内的半导体晶圆向晶圆搬送区域开放。在打开FOUP时，在开闭门和FOUP之间的空间中吹扫氮气，FOUP内部被氮气置换。这样，自FOUP搬出的半导体晶圆不会暴露于氧中，而且还能以避免氧进入处理装置内的状态将半导体晶圆搬入到装置内。

然而，在向各种处理装置搬入FOUP时，有时将FOUP直接设置于搬送口而将其搬入到处理装置的晶圆搬送区域内，有时将FOUP暂时保管于用于载置FOUP的被称为存放器（stocker）的容器保管架。通常，在进行批量处理的处理装置中，为了一次处理被容纳于多个FOUP中的晶圆，要将FOUP暂时容纳于存放器，在向晶圆搬送区域内搬入晶圆时，将多个FOUP连续且交替地设置于搬送口，将一次要处理的张数的晶圆一次性搬入到晶圆搬送区域内。由此，当在存放器待机时，能够将晶圆密闭容纳于FOUP内且保持某种程度的洁净度，此外，在搬送到了晶圆搬送区域内时，也能立即将晶圆搬入到处理容器内来进行处理，因此，能够一边保持晶圆的洁净状态一边进行处理。

此外，在使用这样的存放器的基板处理装置中，公知有如下这样构成的基板处理装置（例如，参照日本特许第4308975号），该基板处理装置为了在FOUP盒在盒架（存放器）的架板上上待机的期间也进行FOUP内的氮置换，将配设于FOUP盒的底板上的氮气流入部嵌入于架板的氮气供给部之后，使氮气自氮气供给部流入到FOUP盒内，从而使FOUP盒内被氮气所充满。

通过该结构，即使在FOUP在存放器中待机的情况下，也能进行FOUP内的氮置换，保持FOUP内的洁净度。

发明内容

本发明的一技术方案的容纳容器内的气氛管理方法是处理装置中的容纳容器内的气氛管理方法，该处理装置具有由分隔壁隔开的基板搬送区域和容器搬送区域，该分隔壁具有利用开闭门进行开闭的搬送口；该处理装置包括：装载部，其设于该容器搬送区域，能够载置容纳容器；容器保管架，其设于上述容器搬送区域，用于暂时载置能够利用盖体的开闭而密闭容纳多个基板的容纳容器以供该容纳容器待机；盖体开闭机构，其设于上述开闭门，能够一边拆卸上述容纳容器的与上述搬送口的口缘部密合的上述盖体一边用非活性气体对上述容纳容器内进行置换；该容纳容器内的气氛管理方法具有：气体置换工序，利用上述盖体开闭机构来用上述非活性气体对容纳有未处理的上述基板的上述容纳容器内进行置换；保管工序，将内部被上述非活性气体置换后的上述容纳容器搬送并载置到上述容器保管架上；气氛维持工序，使上述容纳容器在上述容器保管架上待机。

上述的技术方案用于简要说明，并不意图在任一方式中构成限制。除了上述的说明的技术方案、实施例及特征之外，追加的技术方案、实施例及特征通过参照附图以及下面的详细说明应可明了。

附图说明

图1是适于实施本发明的实施方式的容纳容器内的气氛管理方法的立式热处理装置的一个例子的纵剖视图。