[发明专利]无光斑带透镜COB集成光源及其制作方法

权利要求书

1.一种无光斑带透镜COB集成光源，其特征在于，包括形成有正负极导体的散热基板、围坝胶体、裸芯片阵列、正极引线、负极引线、第一荧光胶层和第二透镜胶层；所述围坝胶体固定在散热基板的中部，所述裸芯片阵列容纳在围坝胶体内，且该等裸芯片阵列的正极通过正极引线与散热基板的正极导体电连接，该等裸芯片阵列的负极通过负极引线与散热基板的负极导体电连接；所述第一荧光胶层与围坝胶体围合成第一固晶空间，所述裸芯片阵列封装在第一固晶空间内，所述第二透镜胶层与散热基板围合成第二固晶空间，所述第一固晶空间、正极引线、负极引线和部分正负极导体均封装在第二固晶空间内。

2.根据权利要求1所述的无光斑带透镜COB集成光源，其特征在于，所述散热基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的无光斑带透镜COB集成光源，其特征在于，所述围坝胶体呈四方格状，且方格内设置有裸芯片网格标识，每个标识格用于固定一个裸芯片，且裸芯片通过底部的固晶胶与散热基板固定。

4.一种无光斑带透镜COB集成光源制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，将基板放入点胶设备夹具，将透明围坝胶装入针管，进行发光区围坝作业；

步骤二，围坝完成后，进入烤箱烘烤；其中，烘烤条件为：先烘烤100℃1小时，再烘烤150℃ 2小时；

步骤三，将固晶硅胶解冻1小时后，加入固晶机胶盘，将基板放入固晶夹具，进行固晶作业，固晶完成后将基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤条件为：先烘烤100℃ 1小时，再烘烤150℃ 2小时；

步骤四，将烘烤后成品转料到焊线站，以BSOB金线焊接方式进行作业；

步骤五，焊线好的载体转入点胶站，进行点胶作业，首先配好萤光胶，点到发光区；

步骤六，点胶好胶的基板放入烤箱100℃1.5小时；

步骤七，进行第二次点胶工艺，将透明的透镜胶点到发光区上缘，形成透镜；

步骤八，将点好的透镜放入烤箱烘烤，其中，烘烤条件为：先烘烤100℃ 1小时，再烘烤150℃ 3小时；

步骤九，出烤后测试两种以上色温光源的光通量、色温、显色指数。

5.根据权利要求4所述的无光斑带透镜COB集成光源制作方法，其特征在于，在步骤一中所使用的基板为铝基板、氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板。

6.根据权利要求4所述的无光斑带透镜COB集成光源制作方法，其特征在于，在步骤一的进行围坝作业的步骤中，还包括将围坝胶体设置呈四方格状，且方格内设置用于一一对应固定裸芯片的网格标识。