[发明专利]激光加工装置和激光加工方法在审

专利信息
申请号: 201410143476.0 申请日: 2014-04-10
公开(公告)号: CN104096968A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: M·加德 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/142 分类号: B23K26/142;B23K26/06
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其特征在于,

所述激光加工装置具备:

保持构件,其保持被加工物;

激光束照射构件,其包括激光束振荡构件和加工头,所述加工头具有使由所述激光束振荡构件振荡得到的激光束聚光的聚光透镜,所述激光束照射构件对保持于所述保持构件的被加工物照射激光束;以及

集尘构件,其具有抽吸通道和抽吸源,所述抽吸通道形成有通过孔并且关于该通过孔对称地延伸,由所述聚光透镜聚光并聚光于被加工物的激光束通过所述通过孔,所述抽吸通道的一端和另一端分别选择性地与所述抽吸源连接,所述集尘构件收集由所述聚光透镜聚光后的激光束照射到被加工物而产生的碎屑。

2.一种激光加工方法,其使用权利要求1所述的激光加工装置对设定有多个加工预定线的被加工物实施激光加工,其特征在于,

所述激光加工方法具备:

保持步骤,利用所述保持构件保持被加工物;

定位步骤,将所述保持构件所保持的被加工物的所述加工预定线和所述集尘构件的所述抽吸通道的延伸方向定位成平行;

激光加工步骤,在实施所述定位步骤后,沿着第1加工预定线,利用所述激光束照射构件从被加工物的一端向另一端实施激光加工,接下来沿着与所述第1加工预定线相邻的第2加工预定线,利用所述激光束照射构件从被加工物的所述另一端向所述一端实施激光加工;以及

抽吸步骤,在所述激光加工步骤的实施过程中,使所述抽吸源工作,经由所述通过孔将在所述激光加工步骤中产生的碎屑抽吸到所述抽吸通道,从被加工物上去除碎屑,

在所述抽吸步骤中,所述抽吸通道的所述一端和所述另一端中的、位于激光加工相对于被加工物而行进的加工行进方向的后方侧的端部与所述抽吸源连接,并且另一个端部被封闭。

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