[发明专利]电子设备的散热结构及具有该散热结构的通信设备

权利要求书

1.一种电子设备的散热结构，其特征在于，包括用于连接插拔模块的基体，安装部件，及散热部件；所述插拔模块位于所述基体的上表面，在所述基体上方设置所述安装部件，所述安装部件上设置有安装窗口；所述散热部件包括活动穿设于所述安装窗口且可抵压于所述插拔模块的散热座体和用于将所述散热座体弹性压于所述插拔模块的弹性件。 

2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述基体为电路板，所述电路板上设置有用于对所述插拔模块进行导向的导轨。 

3.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述安装部件为电路板。 

4.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热座体包括导热体和散热器，所述导热体包括接触体和延伸板，所述接触体活动穿过于所述安装窗口，所述延伸板的外形尺寸大于所述安装窗口的尺寸，所述延伸板固定连接或一体成型于所述接触体，所述散热器固定连接或一体成型于所述延伸板。 

5.如权利要求4所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述导热体的侧面具有扣接于所述散热器边缘的卡爪。 

6.如权利要求5所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述卡爪的截面呈“C”字形。 

7.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述安装部件固定连接有连接杆，所述散热座体滑动套设于所述连接杆，所述弹性件为弹簧且套于所述连接杆，所述弹性件的一端抵顶于所述连接杆，所述弹性件的另一端抵顶于所述散热座体。 

8.如权利要求7所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述安装部件上设置有第一通孔，所述散热座体上设置有第二通孔，所述连接杆的下端设置有倒钩部，所述连接杆穿设于第一通孔和第二通孔，所述倒钩部与所述第一通 孔相接。 

9.如权利要求7所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述连接杆的上端设置有凸沿，所述弹性件的一端抵顶于所述散热部件，所述弹性件的另一端抵顶于所述连接杆的凸沿。 

10.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述散热部件与所述插拔模块相贴的一端，所述插拔模块插入时首先接触到的边缘设置有导向斜面或导向弧面。 

11.一种通信设备，包括壳体，其特征在于，所述壳体内具有如权利要求1至10中任一项所述的散热结构。 

12.如权利要求11所述的通信设备，其特征在于，所述安装部件和基体为上下间距设置的电路板，所述安装窗口的尺寸小于所述插拔模块的散热面的外形尺寸。 

13.如权利要求11或12所述的通信设备，其特征在于，所述插拔模块为光网络模块。