[发明专利]金属架桥的OGS电容触摸屏及其加工工艺

权利要求书

1.一种金属架桥的OGS电容触摸屏，其特征在于：包括依次层叠设置的玻璃基板、AR镀膜层、BM边框图案层、MT金属导线层、OC保护层和ITO图案层，所述BM边框图案层位于所述玻璃基板的四周。

2.如权利要求1所述的金属架桥的OGS电容触摸屏，其特征在于：所述金属架桥的OGS电容触摸屏的厚度为0.5～1.2mm。

3.一种制备如权利要求1或2所述的金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1、对玻璃基板进行清洗和烘干；

步骤2、在玻璃基板的背面进行真空溅射镀膜，镀上一层氧化铌作为消除蚀刻纹路的氧化物膜层，形成AR镀膜层；

步骤3、在OGS触摸屏的非可视区域上丝印绝缘油墨，并固化绝缘油墨，形成黑色绝缘膜层，边框内部为可视区域，形成BM边框图案层；

步骤4、利用真空溅射镀膜技术，镀一层金属层作为触摸屏X/Y电极之间以及触摸屏X/Y电极与触控IC连接的第一导电层；

步骤5、蚀刻第一导电层，形成MT金属导线层；

步骤6、利用紫外线曝光、显影技术制作出保护所述MT金属导线层的OC保护层；

步骤7、利用真空溅射镀膜技术，在上述可视区域内再镀上一层氧化铟锡作为第二导电层；

步骤8、涂布光刻胶，将所述第二导电层完全覆盖，在光刻胶上光刻导电X/Y电极图案层；

步骤9、蚀刻所述第二导电层，得到ITO图案层；

步骤10、采用切割机和CNC对所述玻璃基板进行切割和外形加工，并进行二次强化；

步骤11、将PFC引脚贴合到所述MT金属线层，形成触摸屏成品。

4.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：所述玻璃基板为钢化玻璃。

5.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：步骤10所述的二次强化采用物理强化的方式进行。

6.如权利要求3所述的制备金属架桥的OGS电容触摸屏的加工工艺，其特征在于：步骤4所述的第一导电层依次由以下氮氧化钼、氧化钼、铝、钼的溅射而得。