[发明专利]集成在印刷电路板中的热电冷却器/加热器

权利要求书

1.一种电路板，其包括至少一个珀尔帖热泵装置，所述珀尔帖热泵装置包括热并联且电串联地布置的至少一对热电半导体部件，所述至少一对半导体部件至少部分地嵌入在所述电路板中。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，每一对半导体部件在共同第一冷却器/加热器表面与不同的第二加热器/冷却器表面之间延伸。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面中的至少一者至少部分地嵌入在所述电路板中。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面横向邻近于所述第二加热器/冷却器表面布置。

5.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，所述至少一个第一冷却器/加热器表面、所述至少一个第二加热器/冷却器表面和所述至少一对半导体部件为大体共面的并且布置在所述电路板内。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的电路板，其中每一对半导体部件包括具有第一导电性类型的第一半导体部件和具有与所述第一导电性类型相反的第二导电性类型的第二半导体部件。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中第一金属电极在所述第一半导体部件与所述第二半导体部件之间延伸，并且提供冷却器或加热器表面。

8.根据权利要求6所述的电路板，其中相邻对的半导体部件通过第二金属电极来彼此电连接，所述第二金属电极在相邻对的半导体元件中的不同导电性类型的半导体部件之间延伸。

9.根据权利要求8所述的电路板，其中所述第二金属电极从所述半导体部件横向延伸，并且提供散热表面。

10.根据权利要求6所述的电路板，其中所述第一热电部件布置在所述第二热电部件上方，并且通过至少一个通孔电连接到所述第二热电部件。

11.根据权利要求1到10中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括以下至少一者：

第二加热器/冷却器表面，其嵌入在所述电路板内，且多个导热通孔从所述第二加热器/冷却器表面延伸到所述电路板的外表面；以及

第一冷却器/加热器表面，其嵌入在所述电路板内，且多个导热通孔从所述第一冷却器/加热器表面延伸到待冷却且/或加热的电子装置。

12.根据权利要求2到11中任一项所述的电路板，其中所述电路板中可用的铜层充当所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面。

13.根据权利要求2到12中任一项所述的电路板，其中所述第一冷却器/加热器表面和所述第二加热器/冷却器表面进一步提供电连接到所述半导体部件的至少一个电极。

14.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置进一步包括至少一个第一冷却器/加热器表面和至少一个第二加热器/冷却器表面，所述至少一个第一冷却器/加热器表面布置在第一平面中，所述至少一个第二加热器/冷却器表面布置在与所述第一平面间隔开一定距离的第二平面中，并且所述至少一对半导体部件在位于所述第一平面中的所述至少一个第一冷却器/加热器表面与位于所述第二平面中的所述至少一个第二加热器/冷却器表面之间延伸。

15.根据权利要求1到4中任一项所述的电路板，其中所述珀尔帖热泵装置包括至少两个层，每一层包括至少一个第一冷却器/加热器表面、至少一个第二加热器/冷却器表面以及至少一对半导体部件，所述至少一个第一冷却器/加热器表面、所述至少一个第二加热器/冷却器表面以及所述至少一对半导体部件为大体共面的并且布置在所述电路板内。