[发明专利]一种灭菌器有效

专利信息
申请号: 201410139467.4 申请日: 2014-04-09
公开(公告)号: CN103893788A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 林卉;章定保;叶先扬 申请(专利权)人: 宁波艾康机电有限公司
主分类号: A61L2/04 分类号: A61L2/04;C23C18/42;C23C14/48;C22C38/60;C22C38/58;C22C38/40
代理公司: 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(普通合伙) 33243 代理人: 张向飞
地址: 315000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 灭菌
【说明书】:

技术领域

发明属于消毒设备技术领域,涉及一种灭菌器。

背景技术

灭菌器是利用细菌在高温高压状态下无法存活的特点而设计的,用来灭除物品中的细菌。灭菌器是理想的消毒设备,它适用于医疗卫生事业、科研事业、农业等单位,可以对医疗器械、玻璃器皿、溶液培养基等物品进行消毒灭菌。

加热装置、水箱、排水阀都是灭菌器的重要组成零部件,现有技术中加热装置的安装方式一般有两种:一种是将加热装置安装在灭菌器腔体外部,再在加热装置外固设有水道,水道内的水经过加热装置加热后再输送至灭菌筒内,这样的加热装置,安装和拆卸都不方便,长期使用下来,水道内难免存在水垢,而要清洁水道的时候就必须同时卸下加热装置,设计不合理,使得操作不便捷;另一种安装方式就是直接将加热装置安装在灭菌筒内腔的底部,这样虽然使得灭菌筒内水的加热更加直接和有效,但是在清洁灭菌筒的时候就很难将灭菌器清理干净,设计不合理,影响灭菌器后续的有效工作。

现有技术中,水箱一般选择为置顶式,它安装在灭菌器的上罩板上,顶部完全敞开,在安装置顶式水箱时,需要先在水箱顶部四周套设有密封垫圈,再将水箱和密封垫圈一起卡入上罩板的安装部位,最后通过螺钉等零部件将水箱固定安装在灭菌器上,工作人员在执行这样的操作动作时,需要不断地调整密封垫圈以使水箱顶部与上罩板之间的密封效果达到最佳状态,费时费力,且安装和拆卸都比较麻烦。另外、由于水箱是开放式的结构,所以一般本领域技术人员会在水箱上再罩设一个盖子,在需要注水时将盖子拿去一边,而在注水后工作人员往往会忘记将盖子再度盖上,设计不合理,使用起来也并不方便,直接影响到灭菌器的正常工作。此外,现有技术中灭菌器的壳体一般都是普通的合金制成,没有灭菌效果。

综上所述,为解决现有灭菌器结构上的不足,需要设计一种设计合理、结构简单、安装和拆卸都比较方便的灭菌器。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种设计合理、结构简单、安装和拆卸都比较方便的,且具有抗菌效果的灭菌器。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种灭菌器,包括由上罩板、底板、正面板、背面板及两竖板合围组成的壳体,所述壳体内安装有加热组件、水箱组件和灭菌筒,其特征在于,所述加热组件包括具有弧形面的弧形件,所述弧形件安装在灭菌筒的外侧壁上且所述弧形面与灭菌筒的外侧壁紧密贴合,所述水箱组件包括呈开口状的箱体,所述箱体外密封连接有连接框且连接框夹持在上罩板与箱体之间,在壳体上开设有第一安装孔,所述连接框上铰接连接有箱门且箱体的开口能贯穿通过连接框和第一安装孔,箱门设置在壳体外且当盖上箱门时箱门、连接框及箱体三者形成封闭空间;

其中,所述壳体的制备方法包括如下步骤:

S1、将304不锈钢成分配料后浇注成灭菌器壳体各部件,包括上罩板、底板、正面板、背面板及两竖板;

S2、对成型的灭菌器壳体各部件进行热处理,热处理包括固溶处理和时效处理,其中固溶温度为1100-1200℃,固溶时间3-5小时,时效温度为320-400℃,时效时间2-4小时;

S3、将热处理后的灭菌器壳体各部件依次进行清洗、除油、清洗、除锈活化、清洗、干燥;

S4、在10-20℃的条件下,将上述干燥后的灭菌器壳体各部件放入镀液中进行镀银,时间为20-60min;

S5、将镀银后的灭菌器壳体各部件用清水清洗吹干后置于PVCD炉中,在高真空的条件下以氩气为工作气体进行等离子轰击,冷却后通过螺钉将壳体各组件固连即得最终产品灭菌器壳体。

本发明灭菌器中壳体的各部件由不锈钢制得,利用沉积扩散法制备含银抗菌不锈钢,即通过化学镀的方式先在不锈钢基体上沉积200-500nm厚度的银层,然后在PCVD炉中利用Ar+对银层进行轰击,利用轰击产生的反冲和增强扩散效应,使银以增强扩散的方式渗入并扩散到不锈钢基体中,从而形成稳定、均匀弥散分布、富含银元素的抗菌层,从而赋予本发明灭菌器壳体具有抗菌的性能。

本发明灭菌器壳体化学镀银的方法操作简单,均匀镀膜能力好,较其他工艺方法更容易为基体后续的抗菌处理提供银介质。化学镀银层与基体的结合程度对离子轰击扩散抗菌处理有很大的影响,镀层结合紧密,银元素向基体扩散的位能就低,容易进入基体;结合不紧密,则界面能增大,银元素难以进入基体,基体中抗菌元素减少,影响壳体的抗菌性能。此外,镀银层的厚度影响银的供给量,如果化学镀银的镀层太薄≤100nm,后续的离子轰击抗菌处理会使溅射掉部分银,从而造成银供给量不足,进入基体的银少,难以起到抗菌效果,因此镀层应保持在200-500nm。

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