[发明专利]无基材导热双面胶无效
| 申请号： | 201410138897.4 | 申请日： | 2014-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN103881597A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 曹群 | 申请（专利权）人： | 太仓泰邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J183/04;C09J11/04 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基材 导热 双面 | ||
【权利要求书】：
1.一种无基材导热双面胶，其特征在于，包括：胶带和离型膜，所述胶带两侧设置有离型膜，所述胶带由胶质基体和导热材料组成。
2.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶质基体为有机硅压敏胶所述导热材料为银粉和碳粉。
3.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述离型膜为PE膜。
4.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述胶带的制造工艺为：将胶质基体加热至熔融状态，向熔融状胶质基体添加入导热材料粉末并充分搅拌，将搅拌后的胶状基体均匀涂布于离型膜上。
5.根据权利要求1所述的无基材导热双面胶，其特征在于，所述银粉和碳粉的添加比例为25%-44%。
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