[发明专利]晶片电路

权利要求书

1.一种晶片电路，其特征在于，包括：

晶片，固定在基板上；

电极，设置在所述晶片上；

焊盘，设置在所述基板上；以及

多根焊线，所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘，其中，所述多根焊线为并联焊线。

2.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为一个电极，所述焊盘为一个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端均连接至所述一个电极，所述多根焊线的第二端均至所述一个焊盘。

3.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为一个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端均连接至所述一个电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的任一焊盘。

4.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为一个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端均连接至所述一个电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的不同焊盘。

5.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极包括第一电极和第二电极，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述多根焊线包括第一焊线和第二焊线，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述第一焊线的第一端连接至所述第一电极，所述第一焊线的第二端连接至所述第一焊盘，所述第二焊线的第一端连接至所述第二电极，所述第二焊线的第二端连接至所述第二焊盘。

6.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为一个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的任一电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述一个焊盘。

7.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为一个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的不同电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述一个焊盘。

8.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的任一电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的任一焊盘。

9.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的不同电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的不同焊盘。

10.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的任一电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的不同焊盘。

11.根据权利要求1所述的晶片电路，其特征在于，所述电极为多个电极，所述焊盘为多个焊盘，

所述多根焊线的第一端均连接至所述电极，所述多根焊线的第二端均连接至所述焊盘包括：所述多根焊线的第一端连接至所述多个电极中的不同电极，所述多根焊线的第二端连接至所述多个焊盘中的任一焊盘。

12.根据权利要求5至11任一项所述的晶片电路，其特征在于，所述电极同时设置在所述晶片的P型材料侧或者同时设置在所述晶片的N型材料侧。