[发明专利]粘合片在审

专利信息
申请号: 201410136801.0 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN104974678A 公开(公告)日: 2015-10-14
发明(设计)人: 潘健;彭伟忠;原田智仁;川西道朗;白井稚人 申请(专利权)人: 日东电工(上海松江)有限公司;日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J109/06;C09J107/00;C09J161/06;C09J157/02;C09J145/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 201613 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 粘合
【权利要求书】:

1.一种粘合片,其具备基材、和设置于该基材的至少一个表面的粘合剂层,

所述粘合剂层为包含橡胶系聚合物作为基础聚合物的橡胶系粘合剂层,

所述粘合剂层包含含羟甲基的烷基酚醛树脂作为增粘树脂,

相对于100重量份所述橡胶系聚合物,所述含羟甲基的烷基酚醛树脂的含量为5~50重量份。

2.根据权利要求1所述的粘合片,其中,用于形成所述粘合剂层的粘合剂组合物中存在能与所述含羟甲基的烷基酚醛树脂的羟甲基进行反应的双键。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,还包含石油系树脂和/或萜烯系树脂作为增粘树脂,

相对于100重量份所述橡胶系聚合物,所述石油系树脂和/或萜烯系树脂的含量为20~80重量份。

4.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述含羟甲基的烷基酚醛树脂的烷基的碳数为4~8。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述基材为聚氯乙烯系树脂片。

6.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,所述基材包含增塑剂。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片,其以在所述基材的单面设置所述粘合剂层而成的单面粘接性粘合片的形态构成。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片,其中,在如下的保持力试验中、自试验开始起直至落下为止的时间为80分钟以上,

所述保持力试验为使所述粘合片以宽度10mm、长度20mm的粘接面积粘贴于电木板,使该粘接面铅直,在下方施加200g的载荷,在40℃的环境下保持。

9.根据权利要求7所述的粘合片,其中,针对所述基材的背面的180度剥离强度为1.0~5.0N/19mm。

10.根据权利要求1或2所述的粘合片,其用于捆束电线。

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