[发明专利]一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：1L该化学镀铜溶液由下述质量配比的原料组成，五水硫酸铜5～20g/L，EDTA10～30g/L，乙醛酸5～20g/L，加速剂0.0005～0.002g/L，抑制剂0.001～0.02g/L，NaOH1.5～3.5g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L。

2.如权利要求1所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：1L所述化学镀铜溶液中各原料的质量配比为，五水硫酸铜5～20g/L，EDTA10～20g/L，乙醛酸5～20g/L，加速剂0.0005～0.002g/L，抑制剂0.005～0.01g/L，NaOH1.5～2.5g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L。

3.如权利要求1所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：1L所述化学镀铜溶液中各原料的质量配比为，五水硫酸铜18g/L；EDTA22g/L；乙醛酸20g/L；加速剂0.001g/L；抑制剂0.005g/L；NaOH2.0g/L，蒸馏水添加至该化学镀铜溶液的体积为1L。

4.如权利要求1至3之一所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：所述加速剂为硫脲丙基磺酸盐、硫脲丙基磺酸盐的同分异构体及其衍生物中的任意一种。

5.如权利要求1至3之一所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液，其特征在于：所述抑制剂为平均分子量WM在3000-8000的聚乙二醇。

6.如权利要求4所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液的制备方法，其特征在于：将五水硫酸铜、乙醛酸按上述质量加入烧杯中，加入900mL蒸馏水，搅拌至固体完全溶解，再按上述质量加入EDTA、加速剂、抑制剂、NaOH，搅拌均匀，用蒸馏水定容至1L，配制成化学镀铜溶液。

7.如权利要求5所述的一种用于微孔填充的化学镀铜溶液的制备方法，其特征在于：将五水硫酸铜、乙醛酸按上述质量加入烧杯中，加入900mL蒸馏水，搅拌至固体完全溶解，再按上述质量加入EDTA、加速剂、抑制剂、NaOH，搅拌均匀，用蒸馏水定容至1L，配制成化学镀铜溶液。