[发明专利]PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板（Printed Circuit Board，印制电路板）技术领域，尤其涉及一种PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板。

背景技术

连接器是常用的电子系统互连器件。使用时，利用PCB板上设计好的封装库，通过压接、焊接等方式将连接器装配在PCB板上，对插使用实现模块间的信号连接。

如图1所示，连接器3和4装配在PCB板5上，连接器4装配在PCB板5'上，两个模块进行连接器对插设计时，要求两个PCB板5和5'的平面有固定的相对位置

（通常是在同一个水平面内），避免插拔过程中的连接器损坏。

实际产品设计过程中，要克服多个因素的制约甚至是牺牲部分特性，才可以将两个模块的PCB板5和5'平面调整成连接器需要的相对位置。一般来说，可通过调整PCB厚度、调整支撑螺栓的高度来实现。部分条件下，模块2的位置已固定，不可调整；如果模块1的PCB板5的厚度向更厚的方向调整，一般是可以实现的，但是如果需要PCB板向更薄的方向调整，难度会非常高，甚至不可实现。此时，就需要将其中一个PCB板做成阶梯状，来实现连接器相对位置的一致性，从而实现两个模块的连接。

现有技术中，常规的PCB阶梯板加工流程为：各内层叠层制作→上阶梯位置叠层层压→制作上阶梯位置表面图形→上阶梯位置钻孔→孔金属化→下阶梯位置叠层层压→制作下阶梯位置图形→在需要做阶梯的位置铣阶梯部→绿油印刷等后加工流程。加工完成的PCB阶梯板如图2所示。

此种方式下，在铣阶梯部时，对应连接器的PCB孔2的金属侧壁会被铣刀拖拽翘起，进而损伤孔壁，从而影响插接过程中的接触的可靠性。

为了解决此问题，对PCB板的加工流程进行了改进，如图3所示，主要流程包括：钻通孔2→对需要制作阶梯部4部位的通孔2进行背钻→对所有的孔金属化→用铣刀铣削阶梯部4→对除去阶梯部4以外的部位的通孔进行二次背钻。其中，背钻即为对需要制作阶梯部4部位的通孔2进行扩孔。阶梯部4的铣削深度小于背钻的深度。二次背钻为对除去阶梯部4以外的部位的通孔进行扩孔。

此种方案虽然避免了铣刀对孔壁的损伤，但是适合用于无背钻要求的PCB板。由于孔金属化是整板处理，这对于有背钻要求的PCB板，由于需要对板上所有的孔进行背钻（即二次钻），所以在孔金属化步骤后，还要再次对PCB板的除去阶梯部以外的部位的通孔进行二次背钻加工，这样就需要多次背钻加工，从而导致加工工序繁琐，效率低下。

所以，需要一种可以适用于装配连接器的PCB阶梯板的加工方案，在可以避免阶梯部加工过程中孔的金属侧壁被损坏的同时，还节省加工工序。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板，以解决上述问题。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：

一种PCB阶梯板的加工方法，包括：

钻孔：在基板预定的位置加工具有第一孔径的通孔；

孔金属化：对所述通孔的表面进行金属化加工，以形成金属孔壁；

电镀铜：在金属孔壁上进行电镀铜加工；

二次钻孔：在所述基板的顶面对所述通孔进行扩钻加工，并扩钻至第一深度；

制作阶梯部：在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围制作阶梯部，且所述阶梯部的深度小于所述第一深度。

优选地，所述钻孔为使用钻头或铣刀进行加工。

优选地，所述孔金属化的步骤具体为：

使用化学沉铜工艺在所述通孔的孔壁、所述基板的顶面及底面形成第一铜材料层。

优选地，所述电镀铜的步骤具体为：

使用电镀铜工艺在所述通孔孔壁上的所述第一铜材料层上以及所述通孔在顶面及底面的开口处周围的所述第一铜材料层上形成第二铜材料层。

优选地，所述扩钻的孔径大于所述第一孔径。

优选地，所述制作阶梯部的步骤具体为：使用铣刀，在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围铣削出阶梯部。

优选地，所述阶梯部的深度比所述第一深度小0.25-0.35毫米。

本发明还公开了一种PCB阶梯板，包括基板、开设于所述基板的顶面上的阶梯部以及开设于所述阶梯部上的通孔，

其中，所述通孔、所述阶梯部均通过如上所述的方法生成。