[发明专利]一种动态实时测量细胞膜电位的装置有效
申请号: | 201410133539.4 | 申请日: | 2014-04-03 |
公开(公告)号: | CN103954658B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 张鹏;黄辰;张毅奕;马晓华;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26 |
代理公司: | 北京市京大律师事务所11321 | 代理人: | 张璐,方晓明 |
地址: | 710071 陕西省西安市太白南路二号西安电子科技大*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 动态 实时 测量 细胞 膜电位 装置 | ||
1.一种动态实时测量细胞膜电位的装置,包括:用于作为生物传感器的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件、微流室、微注射泵和储液瓶,其特征在于,将所述微流室、微注射泵和储液瓶依次连接,构成一个封闭的循环系统;所述微流室作为液体流动和细胞注入之用,所述微流室内的液体通过所述微注射泵传输给所述储液瓶,所述作为生物传感器的HEMT器件与所述微流室耦合,用于检测所述微流室内细胞在动态条件下的实时细胞膜电位。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述的HEMT器件由底层到上层的累积层依次为蓝宝石衬底层、GaN缓冲层、AlN插入层、AlGaN势垒层、GaN帽层和Si3N4钝化层;其中所述GaN缓冲层厚度为1.6μm左右;所述的AlN插入层厚度为1.2nm;所述的AlGaN势垒层厚度为8~15nm左右;所述的GaN帽层厚度为1.5nm;所述的HEMT器件的势垒层铝组分在25%~40%之间;所述的HEMT器件的钝化层中间有一块长方形槽状的裸栅区域;所述的HEMT器件的裸栅区域无电极引出,尺寸在10μm~10mm范围内;所述的HEMT器件的上方的覆盖物的材质为高分子聚合材料,形状为与裸栅相同的槽状图形。
3.根据权利要求2所述的装置,其中所述的微流室安装在HEMT器件与高分子聚合材料形成的槽形空间内,微流室反应室尺寸设计与器件栅极图形保持一致。
4.根据权利要求3所述的装置,其中所述的微流室的制造材料选用聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane,PDMS),除此以外,还可采用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),聚酰亚胺(polyimide)等材料。;微流室包括其两侧的封接口,微流室与微注射泵连接。
5.一种用于如权利要求1所述的装置的HEMT器件,其制造方法包括步骤:
1)台面刻蚀,即采用ICP方法刻蚀异质结材料形成器件的台面隔离;
2)淀积源漏极欧姆金属,采用电子束蒸发的方法获得欧姆金属层,欧姆金属采用Ti/Al/Ni/Au四层结构,并在830℃下退火形成合金,获得良好的源漏极欧姆接触;
3)采用PECVD方法淀积Si3N4材料作为钝化层;
4)光刻并采用ICP方法刻蚀Si3N4,露出裸栅区域。
6.一种用于如权利要求1所述的装置的微流室,其制造方法包括步骤:
1)采用光刻的方法或反应离子刻蚀(RIE)的方法制造出微流室凸突的阳模,然后在阳模上浇铸PDMS,在约50℃温度下固化后使PDMS从阳模上剥离,即制得微流室部件;
2)微流室两端的小孔采用钻孔法得到;
3)微流室部件与HEMT芯片封接工艺采用热压法或粘合法。
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