[发明专利]铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法

权利要求书

1.铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：包括待焊基材铜基非晶合金和焊接件商用金属合金，在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使所述商用金属合金和所述铜基非晶合金分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合；

焊接条件的选择原则：以TTT图为基准，根据铜基非晶合金的厚度来选择焊接条件，以使得铜基非晶合金与商用金属合金在不发生晶化反应的状况下完成焊接；所述商用金属合金含有所述铜基非晶合金所含元素中的一种元素或两种元素。

2.根据权利要求1所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述商用金属合金为铜合金、钛合金、锆合金、镍合金、铜铍合金、铜镍合金、铜铝合金、铜钛合金、镍锆合金、铜锡合金或不锈钢中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：焊接方式为：在所述铜基非晶合金铸造或加工出突起结构，并在所述商用金属合金加工出孔，所述孔套设于所述突起结构或设置于所述突起结构的上方，然后采用激光使所述孔和所述突起结构均达到熔融态进行接合。

4.根据权利要求3所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述孔的孔壁具有粗糙度。

5.根据权利要求3所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述突起结构的横截面直径小于或等于所述孔的直径，所述孔套设于所述突起结构使得所述突起结构与所述孔之间形成间隙或所述突起结构与所述孔触接。

6.根据权利要求5所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述间隙的宽度为0~0.1mm。

7.根据权利要求3所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述突起结构的横截面直径大于所述孔的直径，所述孔设置于所述突起结构的上方；所述孔的孔壁与所述突起结构的柱壁之间的横向间距为0.01mm~0.05mm。

8.根据权利要求1所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述焊接条件包括激光形式、激光功率、焊接速度和惰性气氛保护气体种类及压力。

9.根据权利要求8所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述铜基非晶合金的厚度为0.1mm~20mm的情况下，所述激光形式为脉冲激光或连续波激光，所述激光功率为0.1KW~8KW，所述焊接速度为大于1mm/s，所述惰性气氛保护气体压力为0.1~5MPa。

10.根据权利要求1所述的铜基非晶合金与商用金属合金的激光焊接方法，其特征在于：所述惰性气氛为惰性气体或氮气。