[发明专利]一种新型微孔刚玉砖及其制备方法

权利要求书

1.一种新型微孔刚玉砖，其特征在于：所述的新型微孔刚玉砖是由下述重量比的原料制备而成的，其中，金属硅6~11%，碳化硅4~16%，三氧化铝3~7%，致密刚玉28~52%，莫来石6~11%，棕刚玉18~38%，树脂2~7%。

2.根据权利1所述的一种新型微孔刚玉砖的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下工艺步骤：

      a、原料粉碎：将致密刚玉粉碎成粒度0.1~3.2mm的总重量比18~33%、粒度小于320目的10~19%；棕刚玉粉碎成粒度为1~3.2mm的小颗粒，莫来石粉碎成粒度小于320目的细粉，金属硅粉碎成粒度小于320目的细粉，碳化硅粉碎成粒度小于200目的细粉，三氧化二铝粉碎成粒度小于600目的细粉；

      b、骨料混碾：将步骤a中的粒度大于0.1毫米的原料进行混合，作为骨料，然后再进行混碾2~4分钟，然后再加入重量比2~7%的树脂再次进行混碾3~6分钟；

      c、二次混碾：将步骤a中的所有粒度小于0.1毫米的材料进行共磨，即将步骤a中粒度小于0.1毫米的致密刚玉、莫来石、金属硅、碳化硅、三氧化二铝细粉进行共磨，然后将共磨后的细粉加入步骤b中的骨料中再次进行混碾6~10分钟；

      d、成型干燥：采用全自动2500T液压机对c步骤中的二次混碾料进行侧面压制成型，然后将成型后的胚料进行自然干燥；

       e、装窑烧制：将d步骤成型干燥后的砖坯装入节能环保梭式窑，装窑时，首先用焦炭粒将砖池底部铺平，之后再进行装窑，且砖与砖之间应留置8~12毫米左右用于填充焦炭粒的间隙，砖与砖池池壁之间留置40~60毫米用于填充焦炭粒的间隙，每个窑池装满之后，再在其上覆盖140~160毫米厚度的焦炭粒，最后再铺盖40~60毫米厚度的窑砂即可进行点火；

      f、保温冷却、出窑：当步骤e中烧制温度由常温升至1600℃±50℃后，进入保温过程，经35~55小时的保温后，自然冷却后即可出窑。