[发明专利]电气设备用涂覆材料、电气设备用涂覆材料的制造方法以及密闭型绝缘装置有效
| 申请号: | 201410131247.7 | 申请日: | 2014-04-02 |
| 公开(公告)号: | CN104098982A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 松崎荣仁;楠森寿;野岛健一;中野俊之;武井雅文 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | C09D163/00 | 分类号: | C09D163/00;C09D5/24 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电气 备用 材料 制造 方法 以及 密闭 绝缘 装置 | ||
1.一种电气设备用涂覆材料,其特征在于,具备:
基质树脂,其由环氧树脂构成;
第1填充剂,其分散包含于所述基质树脂,由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成;
第2填充剂,其分散包含于所述基质树脂,由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成;
第3填充剂,其分散包含于所述基质树脂,由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成。
2.根据权利要求1所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,所述晶须呈四脚形的形状,其由ZnO构成,具备核部以及从所述核部向4轴方向延伸的针状结晶部。
3.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,所述第2填充剂由Fe2O3或Fe3O4构成。
4.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,平板状的所述第3填充剂由滑石或氮化硼构成。
5.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,纤维状的所述第3填充剂由钛酸钾晶须或玻璃研磨纤维构成。
6.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,层状的第3填充剂由云母或蒙脱石构成。
7.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,对构成所述第1填充剂的晶须表面实施钛酸酯偶联处理。
8.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,相对于100质量份的所述基质树脂,含有1~60质量份的所述第1填充剂。
9.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,添加有使所述基质树脂固化的固化剂。
10.根据权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料,其特征在于,所述基质树脂进一步含有稀释溶剂。
11.一种电气设备用涂覆材料的制造方法,其特征在于,具备下述工序:
将所要配合的环氧树脂的一部分以及由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成的第1填充剂进行搅拌,制作母料的工序,其中,所述晶须由ZnO构成;以及
向所述母料中加入所述环氧树脂的剩余部分、由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成的第2填充剂以及由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成的第3填充剂并搅拌,形成混合物的工序。
12.根据权利要求11所述的电气设备用涂覆材料的制造方法,其特征在于,具备:向所述混合物添加使所述基质树脂固化的固化剂的工序。
13.一种电气设备用涂覆材料的制造方法,其特征在于,具备下述工序:
将所要配合的环氧树脂的一部分、由具有半导电性的体积固有电阻的晶须构成的第1填充剂、由具有半导电性的体积固有电阻的粒子构成的第2填充剂以及由具有绝缘性的平板状、纤维状或层状物质构成的第3填充剂,与粒径大于这些填充材料的搅拌粒子一同搅拌,形成第1混合物的工序;
向所述第1混合物中加入所述环氧树脂的剩余部分并搅拌,形成第2混合物的工序;以及
过滤所述第2混合物,分离所述搅拌粒子的工序。
14.根据权利要求13所述的电气设备用涂覆材料的制造方法,其特征在于,具备:向分离了所述搅拌粒子的所述第2混合物中添加使所述基质树脂固化的固化剂的工序。
15.一种密闭型绝缘装置,其特征在于,具备:
延设于一个方向的导体;
金属容器,与所述导体隔着规定空隙地覆盖所述导体四周,并填充有绝缘气体;以及
涂覆层,其形成在所述金属容器的内壁面,由权利要求1或2所述的电气设备用涂覆材料构成。
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